초록 ▼

□ 과제수행 목표 및 내용
◎ 최종 목표
o ICT 핵심 소재·부품·장비 자립/도전기술 확보 및 기술지원
- OLED 디스플레이 컬러화 소재 및 이차전지 바인더 핵심 소재 기술 개발
- 디스플레이, 광통신부품 및 인공지능반도체 N-LAB 지원

◎ 전체 내용
o 고해상도 OLED 컬러화소재 소재개발 및 적용기술 고도화
o 이차전지 분리막 바인더 소재 적용 셀 설계 및 특성 검증
o 이차전지 음극 바인더 소재 셀 설계 및 특성 검증
o 디스플레이 패널기술 N-LAB
o 초고속

□ 과제수행 목표 및 내용
◎ 최종 목표
o ICT 핵심 소재·부품·장비 자립/도전기술 확보 및 기술지원
- OLED 디스플레이 컬러화 소재 및 이차전지 바인더 핵심 소재 기술 개발
- 디스플레이, 광통신부품 및 인공지능반도체 N-LAB 지원

◎ 전체 내용
o 고해상도 OLED 컬러화소재 소재개발 및 적용기술 고도화
o 이차전지 분리막 바인더 소재 적용 셀 설계 및 특성 검증
o 이차전지 음극 바인더 소재 셀 설계 및 특성 검증
o 디스플레이 패널기술 N-LAB
o 초고속 광통신부품 N-LAB
o 인공지능 반도체 N-LAB

◎ 1단계
● 목표
o (고해상도 OLED 컬러화소재) 저온공정 및 고해상도 컬러 포토레지스트 소재개발 및 OLED 마이크로디스플레이 적용기술 고도화
- (밀베이스) 경쟁소재 대비 110%의 고착색력을 가지는 소재조합 국산화
- (포토레지스트) 성형온도 110℃이하, 해상도 4μm, 색재현율 (sRGB) 80%, 무잔사특성, 경쟁소재 대비 박막특성* (감도(mJ) 90%, 내화학성 80%, 가스방출특성 80%) 소재 개발
- 2300ppi급 OLED 마이크로 디스플레이 패널(Ver. 1) 적용/시제품 평가 및 3000ppi급 평가 플랫폼 구축
o (이차전지 분리막 바인더 소재) 고도화된 용액형/에멀젼형 바인더 기반 세라믹 코팅 분리막이 적용된 셀 설계 및 특성 검증
- 용액형/에멀젼형 바인더 고도 샘플
- 접착강도 15gf/cm 이상 세라믹 코팅 분리막 (이온전도도: >0.8mS/cm)
- 세라믹 코팅 분리막이 적용된 단위셀 (0.5Ah급, 셀수명: 85%@100회)
o (이차전지 음극 바인더 소재) 술폰화 치환체가 도입된 셀룰로오스 유도체 기반 혼합 바인더 시스템의 셀 설계 및 특성 검증
- 술폰화 치환체가 도입된 셀룰로오스 유도체 (마이크로겔수: <10)
- 술폰화 치환체가 도입된 셀룰로오스 유도체기반 SBR 혼합 바인더
- 혼합 바인더가 적용된 단위 셀 (0.5Ah급, 셀수명: 85%@100회)
o (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재.부품.장비 기술자립 지원
- (디스플레이 기술지원) 디스플레이 소재·부품·장비 기술자립 지원 (26건)
- (공유·협업 플랫폼) 디스플레이 패널 설계/공정 오픈 플랫폼 구축
- (네트워킹/교육) 디스플레이 소재·부품·장비 기술 네트워킹 및 기술교육 지원 (2건)
o (초고속 광통신부품 N-LAB) 광통신 소재.부품.장비 기술자립 지원
- (초고속 광통신부품 기술지원) 기업지원을 통한 초고속 광통신부품 국산화 및 글로벌 시장 진출지원 (28건)
- (광통신부품 오픈 플랫폼 구축) 산학연 협력·공유를 위한 오픈 플랫폼 구축
- (네트워킹/교육) 광통신 소재·부품·장비 기술 네트워킹 및 기술교육 지원 (2건)
o (인공지능 반도체 N-LAB) 인공지능 프로세서 탑재 모바일용 추론 가속보드 및 소출력 레이다 안테나 RF 송수신 모듈 개발
- 32TFLOPS급 인공지능 프로세서 탑재 모바일용 추론 가속보드(LPDDR4 64bit x 2채널, PCIe Gen3 x 16 lane )
- 소출력 레이다 안테나 RF 송수신 모듈(8x8 위상배열 , 30dBm 송신출력) 반도체 플랫폼 HW 및 SW 개발

● 내용
o (고해상도 OLED 컬러화소재) 저온공정 및 고해상도 컬러 포토레지스트 소재개발 및 OLED 마이크로디스플레이 적용기술 고도화
- 저온공정용 밀베이스/포토레지스트 소재 기술 고도화
- 마이크로 디스플레이 프론트 플레인용 백색 구조 개발
- R, G, B 컬러 포토레지스트 적용, 2300ppi급 고해상도 OLED마이크로 디스플레이 시제품 고도화 및 3000ppi급 패널 평가 플랫폼 검증
o (이차전지 분리막 바인더 소재) 고도화된 용액형/에멀젼형 바인더 기반 세라믹 코팅 분리막이 적용된 셀 설계 및 특성 검증
- 용액형 및 에멀젼형 수계 바인더 성능 고도화
- 용액형 및 에멀젼형 수계 바인더 기반 세라믹 코팅 분리막 설계 및 제조
- 세라믹 코팅 분리막 성능 평가
- 세라믹 코팅 분리막 기반 단위 셀 특성 검증
o (이차전지 음극 바인더 소재) 술폰화 치환체가 도입된 셀룰로오스 유도체 기반 혼합 바인더 시스템의 셀 설계 및 특성 검증
- 술폰화 치환체가 도입된 셀룰로오스 유도체 기반 기능성 바인더 개발
- 술폰화 치환체가 도입된 셀룰로오스 유도체 기반 음극판 제조
- SBR/셀룰로오스 유도체 혼합 바인더의 분자량 및 치환에 따른 전극 내 함침 유무에 따른 접착력 및 바인더 분포 분석
- SBR/셀룰로오스 유도체 혼합 바인더 기반 단위 셀 특성 검증
o (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재.부품.장비 기술자립 지원
- 디스플레이 단위소자 기반 기업지원 품목 발굴
- 디스플레이 소재·부품·장비 기술개발 일괄공정 지원 6건 이상
- 디스플레이 소재·부품·장비 기술개발 단위공정 지원 20건 이상
- 디스플레이 단위/집적소자 기반 제작 공정 프로세스 확립
- TFT 회로설계용 PDK 구축 (1차)
- TFT 회로 성능 확인을 위한 TEG 설계 및 제작
- 디스플레이 관련 수요기업 협력 1차 워크샵 및 실무교육
o (초고속 광통신부품 N-LAB) 광통신 소재.부품.장비 기술자립 지원
- 단위 광소자 기업 지원 항목 발굴
- 광통신 소재·부품·장비 기술개발 일괄공정 지원 8건 이상
- 광통신 소재·부품·장비 기술개발 단위공정 지원 20건 이상
- 단위 광소자 기업 지원을 위한 장비 업그레이드
- 단위 광소자 설계/성장/제작 기반 구축
- 2인치 기반 단위 광소자 공정 표준 프로세스 확립
- 광통신 관련 수요기업 협력 1차 워크샵 및 실무교육
o (인공지능 반도체 N-LAB) 인공지능 프로세서 탑재 모바일용 추론 가속보드 및 소출력 레이다 안테나 RF 송수신 모듈 개발
- 저전력 경량화 모바일용 인공지능 추론 가속보드 구조 설계
- 32TFLOPS급 국산 인공지능 프로세서와 모바일 기반 High-Speed 메모리 및 외부 통신 인터페이스 설계
- 저전력 인공지능 프로세서 탑재한 Form-factor 최적화 모바일용 추론 가속보드 회로 설계 및 PCB 제작
- 소출력 레이다 안테나 RF 송수신 모듈 개발

◎ 2단계
● 목표
o (고해상도 OLED 컬러화소재) 저온공정 및 고해상도 구현이 가능한 컬러 포토레지스트 소재 신뢰성 개선 및 OLED 마이크로 디스플레이 적용을 통한 검증
- (밀베이스) 경쟁소재 대비 120%의 고착색력을 가지는 소재조합 국산화
- (포토레지스트) 성형온도 100℃이하, 해상도 3μm, 색재현율 (sRGB) 100%, 무잔사특성, 경쟁소재 대비 박막특성* (감도(mJ) 100%, 내화학성 100%, 가스방출특성 100%) 소재 개발
- 3000ppi급 OLED 마이크로 디스플레이 패널(Ver. 2) 제품 평가/검증 및 밀베이스/포토레지스트 소재 사업화 지원
o (이차전지 분리막 바인더 소재) 최적 용액형/에멀젼형 바인더 기반 세라믹 코팅 분리막이 적용된 셀 설계 및 특성 검증
- 용액형/에멀젼형 바인더 최적 샘플
- 접착강도 20gf/cm 이상 세라믹 코팅 분리막 (이온전도도: >1mS/cm)
- 세라믹 코팅 분리막이 적용된 단위셀 (1Ah급, 셀수명: 90%@100회)
o (이차전지 음극 바인더 소재) 최적 조성의 불소화/술폰화 치환체가 도입된 셀룰로오스 유도체 기반 혼합 바인더 시스템의 셀 설계 및 특성 검증
- 최적 조성의 불소화/술폰화 치환체가 도입된 셀룰로오스 유도체 (마이크로겔수: <7)
- 최적 조성의 불소화/술폰화 치환체가 도입된 셀룰로오스 유도체기반 SBR 혼합 바인더
- 혼합 바인더가 적용된 단위 셀 (1Ah급, 셀수명: 90%@100회)
o (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재.부품.장비 기술자립 지원
- (디스플레이 기술지원) 디스플레이 소재·부품·장비 기술자립 지원 (78건)
- (공유·협업 플랫폼) 디스플레이 패널 설계/공정 오픈 플랫폼 구축 (3건)
- (네트워킹/교육) 디스플레이 소재·부품·장비 기술 네트워킹 및 기술교육 지원 (6건)
o (초고속 광통신부품 N-LAB) 광통신 소재.부품.장비 기술자립 지원
- (초고속 광통신부품 기술지원) 기업지원을 통한 초고속 광통신부품 국산화 및 글로벌 시장 진출 지원 (84건)
- (광통신부품 오픈 플랫폼 구축) 산학연 협력·공유를 위한 오픈 플랫폼 구축 (3건)
- (네트워킹/교육) 광통신 소재·부품·장비 기술 네트워킹 및 기술교육 지원 (6건)
o (인공지능 반도체 N-LAB) 저전력 고성능 인공지능 컴퓨팅을 위한 칩렛 인공지능 서버 아키텍처 개발
- 이동체 식별능력 : 새 1 드론 2 구분
- 이동체 식별 처리 속도 : 3 ms/50MHz Clock

● 내용
o (고해상도 OLED 컬러화소재) 저온공정 및 고해상도 컬러 포토레지스트 소재개발 및 OLED 마이크로디스플레이 적용기술 고도화
- 저온공정용 밀베이스/포토레지스트 소재 기술 고도화
- 마이크로 디스플레이 프론트 플레인용 프론트 플레인 성능 고도화
- R, G, B 컬러 포토레지스트 적용, 3000ppi급 OLED 마이크로 디스플레이 평가 플랫폼 고도화 및 시제품 제작
o (이차전지 분리막 바인더 소재) 고도화된 용액형/에멀젼형 바인더 기반 세라믹 코팅 분리막이 적용된 셀 설계 및 특성 검증
- 용액형 및 에멀젼형 수계 바인더 성능 최적화
- 수계 바인더 기반 세라믹 코팅 분리막 제조 및 물성/성능 평가
- 전지 성능 고도화를 위한 전해액 적합성 평가
- 세라믹 코팅 분리막 기반 단위 셀 특성 검증
o (이차전지 음극 바인더 소재) 술폰화 치환체가 도입된 셀룰로오스 유도체 기반 혼합 바인더 시스템의 셀 설계 및 특성 검증
- 불소화 기능기를 포함하는 카르복실메틸화와 술폰화 반응의 조성 제어를 통한 다기능성 셀룰로오스 유도체 바인더 설계
- 전극 설계에 따른 SBR/셀룰로오스 유도체 혼합 바인더의 접착거동 평가 및 분석
- SBR/셀룰로오스 유도체 혼합 바인더 기반 단위 셀 특성 검증
- SBR/셀룰로오스 유도체 혼합 바인더 기반 중대형 셀 시제품 제작 및 기존 대비 성능 비교
o (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재.부품.장비 기술자립 지원
- 디스플레이 집적소자 기반 기업지원 품목 발굴
- 디스플레이 및 플렉시블 디스플레이 프로토타입 개발을 위한 기업지원 품목 발굴
- 디스플레이 소재·부품·장비 기술개발 일괄공정 지원 16건 이상
- 디스플레이 소재·부품·장비 기술개발 단위공정 지원 55건 이상
- 디스플레이 프로토타입 개발용 일괄공정 구축
- 기업지원을 위한 플렉서블 디스플레이 프로토타입 개발용 일괄공정 구축
- 디스플레이 프로토타입 개발용 모듈 기술 기반 구축
- 플렉시블 디스플레이용 기판/배선 및 산화물TFT 기술 고도화
- 공유·협업 플랫폼 반영을 위한 TFT 회로설계 및 TEG 제작 (1차/2차)
- TFT 회로설계 정보 및 성능 공유를 위한 인프라 구축 (1차/2차)
- 디스플레이 프로토타입 시뮬레이션을 위한 PDK 구축(2차) 및 고도화(3차)
- 디스플레이 관련 수요기업 협력 2차~4차 워크샵 및 실무교육
o (초고속 광통신부품 N-LAB) 광통신 소재.부품.장비 기술자립 지원
- 고속동작 단위 광소자 기업 지원 품목 발굴
- 집적형 광소자 기업 지원 품목 발굴 및 지원 범위 확대 (예: 파장가변광원)
- 광소자 신뢰성 및 패키징 기술 지원
- 광통신 소재·부품·장비 기술개발 일괄공정 지원 24건 이상
- 광통신 소재·부품·장비 기술개발 단위공정 지원 60건 이상
- 집적형 광소자 기업지원을 위한 시설 고도화
- 수요자 맞춤형 광소자 기업지원을 위한 시설 고도화
- Generic 제작 기술 개발을 위한 시설 고도화
- 집적형 광소자 설계/성장/제작 기반 구축
- 수요자 맞춤형 광소자 기술 개발
- 광소자 설계 및 제작 라이브러리 개발
- 2인치 기반 집적형 광소자 공정 표준 프로세스 확립
- 광소자 설계 및 제작 라이브러리 고도화
- 광통신 관련 수요기업 협력 2차~4차 워크샵 및 실무교육
o (인공지능 반도체 N-LAB) 저전력 고성능 인공지능 컴퓨팅을 위한 칩렛 인공지능 서버 아키텍처 개발
- 저전력 인공지능 프로세서 반도체를 탑재한 고속 메모리 인공지능 학습 및 추론 모듈 설계
- 저전력 인공지능 학습 및 추론 컴퓨팅을 가속하는 인공지능 서버 노드 개발
- 인공지능 학습 및 추론의 저전력 컴퓨팅을 위한 학습 프레임워크 SW 설계
- 마이크로도플러 기반 AIoT용 이동체 식별 알고리즘 연구 및 학습용 데이터 수집연구
- 저전력 고성능의 국산 인공지능 반도체 기반 멀티노드를 탑재한 인공지능 컴퓨팅 학습 및 추론 컴퓨팅 전용의 인공지능 서버 개발
- 저전력의 인공지능 컴퓨팅을 위한 인공지능 서버용 AI 프레임워크 개발
- 인공지능의 학습 가속을 위한 AI 프레임워크로서 반도체의 저전력 구동 기능 통합
- 마이크로도플러 기반 AIoT용 이동체 식별 알고리즘 floating-point 모델 개발
- 저전력 고성능의 인공지능 컴퓨팅을 위한 칩렛 인공지능 프로세서 아키텍처 개발
- 멀티 다이(die)간 고속 인터페이스 기반의 칩렛 인공지능 프로세서 반도체 모듈 아키텍처
- 저전력 고성능 칩렛 인공지능 프로세서 반도체 인터포저 기술 통합
- 멀티 다이 인공지능 프로세서 기반 저전력 초고성능 인공지능 서버 개발
- 마이크로도플러 기반 AIoT용 이동체 식별 모듈 아키텍쳐 개발 및 RTL IP 설계

◎ 3단계
● 목표
o (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재.부품.장비 기술자립 지원
- (디스플레이 기술지원) 디스플레이 소재·부품·장비 기술자립 지원 (26건)
- (공유·협업 플랫폼) 디스플레이 패널 설계/공정 오픈 플랫폼 구축
- (네트워킹/교육) 디스플레이 소재·부품·장비 기술 네트워킹 및 기술교육 지원 (2건)
o (초고속 광통신부품 N-LAB) 광통신 소재.부품.장비 기술자립 지원
- (초고속 광통신부품 기술지원) 기업지원을 통한 초고속 광통신부품 국산화 및 글로벌 시장 진출 지원 (28건)
- (광통신부품 오픈 플랫폼 구축) 산학연 협력·공유를 위한 오픈 플랫폼 구축
- (네트워킹/교육)ㅊ 광통신 소재·부품·장비 기술 네트워킹 및 기술교육 지원 (2건)
o (인공지능 반도체 N-LAB) 저전력 초고성능 인공지능 컴퓨팅을 위한 칩렛 인공지능 반도체 기반 인공지능 컴퓨팅 응용기술 개발
- 플랫폼수 : 4개
- 인공지능 가속보드 최대 연산성능(FP16) : 32 TFLOPS
- 인공지능 가속보드 전력효율성 : 2.1 TFLOPS/W
- 이동체 식별 처리 속도 : 3 ms/50MHz Clock

● 내용
o (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재.부품.장비 기술자립 지원
- 디스플레이 단위소자 기반 기업지원 품목 발굴
- 디스플레이 소재·부품·장비 기술개발 일괄공정 지원 4건 이상
- 디스플레이 소재·부품·장비 기술개발 단위공정 지원 15건 이상
- 플렉시블 전자소자 기업지원 기반 기술개발
- TFT 회로설계 및 TEG 제작 (2차)
- TFT 회로설계 정보 및 성능 공유를 위한 인프라 고도화 (3차)
- 디스플레이 관련 수요기업 협력 5차 워크샵 및 실무교육
o (초고속 광통신부품 N-LAB) 광통신 소재.부품.장비 기술자립 지원
- 수요자 맞춤형 광소자 기업 지원 품목 발굴
- 광통신 소재·부품·장비 기술개발 일괄공정 지원 8건 이상
- 광통신 소재·부품·장비 기술개발 단위공정 지원 20건 이상
- 파일럿 규모 성장/제작/측정 체계 구축
- Generic 제작 기반 기술 개발
- 복합 기능 광소자 설계/제작/분석 기반 구축
- 광통신 관련 수요기업 협력 5차 워크샵 및 실무교육
o (인공지능 반도체 N-LAB) 저전력 초고성능 인공지능 컴퓨팅을 위한 칩렛 인공지능 반도체 기반 인공지능 컴퓨팅 응용기술 개발
- 저전력 고성능 인공지능 컴퓨팅 칩렛 인공지능 프로세서 반도체 기반 서버 노드 개발
- 다수의 노드를 고속의 인터페이스로 연결한 인공지능 서버 개발
- 저전력의 초고성능 인공지능 컴퓨팅을 위한 칩간 인터페이스 기술 융합
- 저전력 초고성능 인공지능 컴퓨팅을 위한 인공지능 서버용 프레임워크 개발
- 마이크로도플러 기반 AIoT용 이동체 식별 IP 검증용 HW 모듈 설계
- 저전력 고성능 인공지능 컴퓨팅 칩렛 인공지능 반도체 서버의 성능 및 기능 검증
- 저전력 초고성능 인공지능 컴퓨팅 서버용 프레임워크(SW) 기능 검증
- 저전력 인공지능 컴퓨팅 서버용 프레임워크 상의 인공지능 응용서비스 구축
- 저전력 초고성능 인공지능 컴퓨팅 모듈의 상용시제품 수준 기술 고도화
- 마이크로도플러 기반 AIoT용 이동체 식별 모듈 설계 및 기능과 성능 시험
- 마이크로도플러 기반AIoT용 이동체 식별 가속 IP 기술 확산

◎ 당해 연도
● 목표
o (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재.부품.장비 기술자립 지원
- (디스플레이 기술지원) 디스플레이 소재·부품·장비 기술자립 지원 (19건)
- (공유·협업 플랫폼) 디스플레이 패널 설계/공정 오픈 플랫폼 구축 (2건)
- (네트워킹/교육) 디스플레이 소재·부품·장비 기술 네트워킹 및 기술교육 지원 (3건)
o (초고속 광통신부품 N-LAB) 광통신 소재.부품.장비 기술자립 지원
- (광통신부품 기술지원) 기업지원을 통한 초고속 광통신부품 국산화 및 글로벌 시장 진출 지원 (28건)
- (광통신부품 오픈 플랫폼 구축) 산학연 협력·공유를 위한 오픈 플랫폼 구축 (1건)
- (네트워킹/교육) 광통신 소재·부품·장비 기술 네트워킹 및 기술교육 지원 (2건)
o (인공지능 반도체 N-LAB) 저전력 고성능 인공지능 컴퓨팅을 위한 인공지능 프로세서 검증 및 모듈 개발
- 저전력 고성능 인공지능 반도체를 위한 검증 모듈 개발
- 저전력 고성능 인공지능 반도체를 위한 검증 장비 구축

● 내용
o (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재.부품.장비 기술자립 지원
- 디스플레이 집적소자 기반 기업지원 품목 발굴
- 디스플레이 소재·부품·장비 기술개발 일괄공정 지원 6건 이상 및 단위공정 지원 20건 이상
- 디스플레이 프로토타입 개발용 일괄공정 구축 및 기업지원을 위한 플렉서블 디스플레이 프로토 타입 개발용 일괄공정 구축
- 플렉시블 디스플레이용 기판/배선 및 산화물TFT 기술 고도화 및 TFT 회로 설계정보 및 성능 공유를 위한 인프라 구축 (1차)
o (초고속 광통신부품 N-LAB) 광통신 소재.부품.장비 기술자립 지원
- 집적형 광소자 기업 지원 품목 발굴
- 광통신 소재·부품·장비 기술개발 일괄공정 지원 8건 이상
- 광통신 소재·부품·장비 기술개발 단위공정 지원 20건 이상
- 수요자 맞춤형 광소자 기업지원을 위한 시설 고도화
- 광소자 설계 및 제작 라이브러리 개발
o (인공지능 반도체 N-LAB) 저전력 고성능 인공지능 컴퓨팅을 위한 인공지능 프로세서 검증 및 모듈 개발
- 저전력 고성능 인공지능 반도체를 성능을 높이고, 연산효율성을 높이기 위해 Advanced Package 기술을 적용하며, Advanced Package 기술 적용에 따른 Multi-Die, Interposer, 대면적 Substrate의 접합성을 검증하기 위해 전용 검증 모듈을 개발함
- Advanced Package 기술 적용에 따른 Multi-Die, Interposer, 대면적 Substrate의 C4 Bump, Micro-bump, Ball을 Probing 하여 검증할 수 있는 환경을 구축함
- 대면적 Interposer 및 Substrate의 많은 Bump 및 Ball의 저항 측정을 통한 접합성을 측정하기 위한 환경 구축

□ 과제 수행과정 및 내용
o 과제 수행과정

(디스플레이 패널기술 N-LAB)
○ 국내에서 유일하게 ETRI에서 확보하고 있는 디스플레이 일괄공정 인프라를 기반으로 소재·부품·장비 기업 맞춤형 프로토타입을 제작하고 검증할 수 있는 플랫폼 구축
- 국내 다양한 소재·부품·장비 기업이 개발하고자 하는 목적 파악
- 기업 목적에 맞는 프로토타입 시제품 제작 및 수요 기업 니즈 반영
- 공유·협업 플랫폼 검증을 통하여 추가 상용화 기술 확보

○ (초고속 광통신부품 N-LAB) ETRI 팹을 이용한 파일럿 생산지원을 위한 오픈 플랫폼 기반구축
- 광통신관련 기업 기술 자립화를 위한 기술지원 서비스 수행
- ETRI 팹을 이용한 단위공정, 일괄공정 지원
- 광통신 관련 기업에 양산 가능한 광통신 기술 지원을 위한 시설 고도화
- 안정적인 공정 지원을 위한 공정 라이브러리 구축
- 광통신 관련 기업 협력과 인력양성을 위한 워크샵 및 기술 세미나 지원

○ (인공지능 반도체 N-LAB)
- 챗-GPT 등 새롭게 부상하는 인공지능 서비스는 기존보다 기하급수적으로 증가된 연산능력과 메모리 용량의 컴퓨팅 환경을 요구
- 그동안 무어의 법칙을 견인해 온 모놀리식 반도체의 미세화와 기능의 통합은 물리적 한계에 도달
- HPC용 초고성능의 인공지능반도체로 혁신적 도약을 위해 오랫동안 지배해 온 연산 프로세서 구조(폰-노이만)로부터 패러다임 전환의 필요성 부각
- 첨단 패키징 기술과 인공지능 연산에 특화된 PIM반도체 기술의 최근 발전으로 초고성능·높은 연산효율의 NM-PIM 인공지능반도체 구조를 제시
- 초고연산효율의 NPU와 고대역폭 메모리로 구성되는 이종집적 NM-PIM 반도체 실현을 위해 첨단 패키징 전문기업 및 HBM 메모리 기업과 컨소시움을 통한 협업으로 국내 최초로 칩렛 기반의 페타플롭스급 PIM 인공지능반도체 실현(최종 목표)
- 글로벌 선도기술인 칩렛 기반의 페타플롭스급 PIM 인공지능반도체 구현을 위해 PIM반도체 검증 플랫폼(Test Vehicle) 및 장비/환경/시험방법 개발(당해 목표)

ㅇ 과제 수행내용

(디스플레이 패널기술 N-LAB)
○ 디스플레이 집적소자 기반 기업지원
- 본 디스플레이 패널 기술 연구실에서 그동안의 R&D를 통하여 개발한 공정 플로우중 안정적으로 제공이 가능한 디스플레이 집적 소자를 기반으로 기업 지원이 가능한 품목을 발굴함
- 또한 상용 패널 기술에 근접한 기본 공정 플로우를 확립하여 단위공정 및 일괄공정 지원을 실시함
○ 시제품 개발 기업지원을 위한 공유·협업 플랫폼 구축
- 디스플레이 프로토타입 개발용 일괄공정 구축 및 기업지원을 위한 플렉서블 디스플레이 프로토타입 개발용 일괄공정 구축함
- 플렉시블 디스플레이용 기판/배선 및 산화물TFT 기술 고도화 및 TFT 회로 설계정보 및 성능 공유를 위한 인프라 구축하여 다양한 기업의 수요에 대응할 수 있는 단위 소자 및 집적소자를 선정하고 이를 구현할 수 있는 제작 공정 프로세스 확립함
- 개발된 단위/집적소자의 특성을 활용하여 시제품에 개발에 활용할 수 있는 회로 설계용 PDK를 구축하며 이를 기 개발된 내부 특허를 활용하여 TEG 제작을 통하여 성능을 확인함
○ 디스플레이 관련 수요기업 협력 네트워크 구축 및 실무교육
- 수요조사 및 홍보를 통하여 디스플레이 관련 수요기업리스트를 확보하고 수요기업사이의 네트워킹을 위한 4차 워크샵을 개최함
ETRI에서 보유하고 있는 백플레인용 TFT 소자 기술 및 프론트플레인용 OLED 소자를 바탕으로 수요기업의 관련 연구자들에게 현장에서 활용이 가능한 이론 교육을 실시함

(초고속 광통신부품 N-LAB)
○ 집적형 광소자 기업 지원 품목 발굴
- 광통신 소재 부품 장비 기업 기술 자립 지원 서비스 수행(총 9개 기업 지원): 소자설계(2건), 일괄공정(3건), 에피성장(1건), 소자평가(1건), 기술교육(1건)
○ 광통신 소재부품장비 기술 개발 일괄공정 지원 20건
- 5개 기업, 광검출기, RWG, Grating, PBH, 미세 패턴 등
○ 광통신 소재부품장비 기술 개발 단위공정 지원 49건
- 7개 기업, 광검출기,. 박막 증착, 미세패턴, 금속박막 증착, 그레이팅 제작 및 웨이퍼 스크라이빙 등
○ 수요자 맞춤형 광소자 기업지원을 위한 시설 고도화
- MOCVD, E-Beam lithography 장비 도입
○ 광소자 설계 및 제작 라이브러리 개발
- 집적형 광소자 칩 설계 최적화
- 집적형 광소자 최적화 공정 기술 확보 및 고도화

(인공지능 반도체 N-LAB)
○ 저전력 고성능 인공지능 반도체를 위한 검증 모듈 개발
- AI 반도체를 위한 이종집적 기반의 첨단 패키지 개발
- 칩렛 기반의 이종집적 인공지능 반도체 패키지의 핵심요소인 Daisy-chain die, interposer, substrate 설계
- AI 반도체 검증용 모듈(Test Vehicle 2종) 개발
○ 저전력 고성능 인공지능 반도체를 위한 검증 장비 구축
- 인공지능 프로세서 Daisy-chain 패키지 보드 회로 netlist 작성
- 인공지능 프로세서 Daisy-chain 패키지 보드 검증 jig 및 전용 H/W 제작
- 인공지능 프로세서 Daisy-chain 패키지 보드 검증장비 구축 및 환경/조건 set-up
- 인공지능 프로세서 Daisy-chain 패키지 보드 회로 검증

□ 과제 수행결과 및 목표달성도
o 과제 수행결과
o 과제 수행 목표달성도
가. 과제 수행 목표달성도 (기술개발 성과지표)
[디스플레이 패널기술 N-LAB]
[초고속 광통신부품 N-LAB]
[인공지능 반도체 N-LAB]
나. 공통지표 (예시) ※ 연구개발계획서 기준

□ 관련 분야에 대한 기여
ㅇ 관련 분야 과학적·기술적·경제적·사회적 기여
◇ 과학적
• 디스플레이 패널기술 N-LAB 집적공정 기술 확보 및 전시
- SCI 논문 2편
- 나노코리아 2023, K-Dispaly 2023, IMID 2023 전시
• 세계 최고 수준의 페타플롭스급 하이퍼스케일 HPC 기반 인공지능반도체 원천기술 보유
• 2.5D/3D 이종집적 칩렛 기반의 초고성능 인공지능반도체 글로벌 선도기술 보유
◇ 기술적
• 디스플레이관련 특허 출원
- 국내특허출원 2건, 국제특허출원중 1건
• 초고속 광통신부품관련 국제 특허 출원 2건
- 대면적 반도체 박막 전사 기술 (US, 18488718, ‘23.10)
- 마하젠더모듈레이터 누설 전류 최소화 공정 기술(US, 18363466, ‘23.08)
• 칩렛 기반의 2.5D/3D 이종집적 PIM 인공지능반도체 기능/성능 검증 환경 및 모듈 개발
- 이종집적 PIM 인공지능반도체 검증용 Test Vehicle 2종 개발
- 칩렛 구성: 2종 10개{2 x NPU(ABS1A) + 8 x HBM3}
• 첨단 패키징 기술(Amkor Tech)과 최첨단 고대역폭 메모리 기술(삼성전자)의 융합
◇ 경제적
• 디스플레이 패널기술 N-LAB 기술이전 (2023년) : 디스플레이 패널 및 회로 구동을 위한 산화물 TFT 백플레인 기술(50 백만원)
• 정부는 ’고성능〮저전력 인공지능 반도체’를 12대 국가전략기술 (50개 세부 중점기술)로 선정 (’22.10.27)
- 글로벌 기술주권 확보 및 세계적인 기술강국 도약으로 핵심부품 공급망 자립화
- 시스템반도체 점유율 확대: 3%(‘21년) → 10%(‘30년)
◇ 사회적
• 디스플레이 패널기술 N-LAB/초고속 광통신부품 N-LAB 오픈 플랫폼 서비스로 관련 산업의 선순환적 생태계 구축
• AI반도체가 기폭제 되어 4차산업혁명이 추구하는 지능화 사회 가속화
• AI반도체 기반의 디지털 전환으로 국민편익 제공, 고령화 등 사회문제 해결, 삶의 질과 생활의 편리성 향상
• 인공지능으로 인한 자동화가 업무 효율성 개선으로 이어져 여유시간 증대로 개인복지 향상
ㅇ 후속 과제에 도움을 줄 수 있는 연구 결과
- 첨단 패키징 기술(칩렛 기반의 2.5D/3D 이종집적, bump connectivity/RDL interposer/대면적 substrate 등) 및 NM-PIM 반도체 기술의 확보로 다양한 분야의 초고성능 시스템반도체 개발과 인공지능반도체 기반의 폭넓은 응용 플랫폼 개발에 seed 기술이 될 것임

□ 성과관리 및 활용계획
ㅇ 성과관리 현황
[테이터 생산 및 관리]
(디스플레이 패널기술 N-LAB) 연구부서에서 수행한 디스플레이 연구개발 과제에서 도출된 TFT 회로 기술 중, 기업지원 활용을 위한 기술을 선정하고, PDK를 활용한 최적화 설계 결과 및 TEG 제작을 통해 성능 확인 결과를 취합하고 공유·협업 플랫폼 구축을 위해 외부 기관 공모를 통해 추가 TFT 회로 기술을 선정하고, TEG 제작 지원을 통해 최적화 설계 결과 및 성능을 확인
(초고속 광통신부품 N-LAB) 연구부서에서 축적된 기술을 바탕으로 기업지원 활동을 위해 필요한 설계, 에피, 공정, 측정 등의 데이터를 취합하고, 광통신부품 오픈 플랫폼 구축을 위한 장비 구축 및 표준 프로세스 개발에 대한 데이터 정리
(인공지능 반도체 N-LAB) 당해연도 업무목표인 저전력 고성능 인공지능 반도체를 위한 검증 모듈 개발 및 검증장비 구축 수행중에 발생하는 설계·제작·검증 데이터 수집 및 관련 작성 기술문서
[연구데이터 저장 및 보존]
(인공지능 반도체 N-LAB) 기구축된 웹 기반 프로젝트 관리 및 추적 기능을 제공하는 오픈소스 프로그램인 레드마인과 ETRI 공식 이음서비스 내 드라이브를 활용하여 수집된 데이터를 효율적으로 관리(보존 및 백업). 수행과정에서 생성된 연구 데이터는 기술문서 형태로 ETRI 연구관리시스템에 등록. 장기 백업 데이터는 부서내 별도의 서버에 저장하여 관리
[데이터 공동활용]
(인공지능 반도체 N-LAB) 공동활용 가능한 SW, 소스코드, 수치, 텍스트 등은 원내·외 공개를 원칙으로 하며, 당해 연구종료 후 엠바고(기술보호기간 2년) 후 기업 기술확산(PoC 및 상용화)지원 활용을 위해 관련기관에 제한적으로 공개

ㅇ 성과활용 계획
[기술적]
- (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재 및 부품, 장비 기업에서 시제품 제작 및 제품 평가, 플렉서블 센서 및 기판 등 플렉서블 전자소자와 관련한 소재, 부품, 장비 기업등에서도 기술 개발 및 일괄공정을 통한 프로토 타이핑, 신뢰성 평가, 소자 성능 평가 제공등을 통한 글로벌 경쟁력 강화
- (초고속 광통신부품 N-LAB) 광통신 소자의 기술 지원을 통해 기존 시장에서의 경쟁력 확보가 가능하며 이를 응용한 신규 시장 진출 및 일괄공정을 통한 프로토 타이핑, 신뢰성 평가, 소자 성능 평가 제공등을 통한 글로벌 경쟁력 강화
- (인공지능 반도체 N-LAB) 칩렛 기반의 2.5D/3D 이종집적 PIM 인공지능반도체 전기적 및 열기계적 특성 검증 환경 및 개발한 검증 플랫폼(Test Vehicle 2종)을 후속 이종집적 기반의 시스템반도체 개발의 기초자료로 활용

[사회문제해결]
- (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 일괄 공정 제공 및 기업 맞춤형 프로토타이핑 서비스를 통하여 디스플레이 소재·부품·장비 기업의 기술개발을 지원하고 이를 통한 기술 경쟁력 제고 및 지속 성장이 가능한 산업 생태계 활성화
- (초고속 광통신부품 N-LAB) 통합 플랫폼을 통해 국내 중소기업의 핵심소자 자립화 문제를 해결에 기여함으로써 세계 선진사에 의존하는 수입 부품의 국산화를 촉진하고 국내 중소기업의 경쟁력 강화
- (인공지능 반도체 N-LAB) AI반도체 기반의 디지털 전환으로 국민편익 제공, 고령화 등 사회문제 해결, 삶의 질과 생활의 편리성 향상에 기여. 인공지능으로 인한 자동화가 업무 효율성 개선으로 이어져 여유시간 증대로 개인복지 향상에 기여

[확보된 기술의 사업화 전략]
- (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재·부품·장비 기술을 해외에 의존하지 않고 자체적으로 연구개발을 통해 생산하도록 수요기업에 디스플레이 일괄 공정 제공 및 기업 맞춤형 프로토타이핑 서비스 사업화 추진
- (초고속 광통신부품 N-LAB) 소량 다품종 생산이 가능한 중소기업 중심의 고부가 산업 진흥으로 산업구조의 질적 성장을 통한 국내 광통신 산업의 건강한 생태계 확보 및 세계적 수직계열화에 추세에 대응할 수 있는 오픈 플랫폼 서비스 사업화 추진
- (인공지능 반도체 N-LAB) 기업 기술확산 (PoC 및 상용화)지원을 위해 언론 ·관련 학회 및 기술교류회 전시를 통하여 확보 기술의 적극적인 홍보

□ 향후 과제 수행계획
ㅇ 다음 연도 연구개발 계획
1) 연구개발 목표 및 내용
[과제 목표]
○ (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재.부품.장비 기술자립 지원
• (디스플레이 기술지원) 디스플레이 소재·부품·장비 기술자립 지원 (19건)
• (공유·협업 플랫폼) 디스플레이 패널 설계/공정 오픈 플랫폼 구축 (1건)
• (네트워킹/교육) 디스플레이 소재·부품·장비 기술 네트워킹 및 기술교육 지원 (3건)
○ (초고속 광통신부품 N-LAB) 광통신 소재.부품.장비 기술자립 지원
• (초고속 광통신부품 기술지원) 기업지원을 통한 초고속 광통신부품 국산화 및 글로벌 시장 진출 지원 (28건)
• (광통신부품 오픈 플랫폼 구축) 산학연 협력·공유를 위한 오픈 플랫폼 구축 (1건)
• (네트워킹/교육) 광통신 소재·부품·장비 기술 네트워킹 및 기술교육 지원 (2건)
○ (인공지능 반도체 N-LAB) 저전력 고성능 인공지능 컴퓨팅을 위한 칩렛 인공지능 서버 아키텍처 개발

[연구내용]
○ (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재.부품.장비 기술자립 지원
• 디스플레이 프로토타입 개발을 위한 기업지원 품목 발굴
• 디스플레이 소재·부품·장비 기술개발 일괄공정 지원 4건 이상
• 디스플레이 소재·부품·장비 기술개발 단위공정 지원 15건 이상
• 기업지원을 위한 플렉서블 디스플레이 프로토타입 개발용 일괄공정 구축
• 공유·협업 플랫폼 반영을 위한 TFT 회로설계 및 TEG 제작 (1차)
• 디스플레이 프로토타입 시뮬레이션을 위한 PDK 구축 (2차)
• 디스플레이 관련 수요기업 협력 4차 워크샵 및 디스플레이 패널 일괄공정/설계 기술교육
○ (초고속 광통신부품 N-LAB) 광통신 소재.부품.장비 기술자립 지원
• 집적형 광소자 기업 지원 품목 발굴
• 광통신 소재·부품·장비 기술개발 일괄공정 지원 8건 이상
• 광통신 소재·부품·장비 기술개발 단위공정 지원 20건 이상
• 수요자 맞춤형 광소자 기업지원을 위한 시설 고도화
• 광소자 설계 및 제작 라이브러리 개발
• 광통신 관련 수요기업 협력 4차 워크샵 및 실무교육
○ (인공지능 반도체 N-LAB) 저전력 고성능 인공지능 컴퓨팅을 위한 칩렛 인공지능 서버 아키텍처 개발
• 저전력 고성능의 인공지능 컴퓨팅을 위한 칩렛 인공지능 프로세서 아키텍처 개발
• 멀티 다이(die)간 고속 인터페이스 기반의 칩렛 인공지능 프로세서 반도체 모듈 아키텍처
• 저전력 고성능 칩렛 인공지능 프로세서 반도체 인터포저 기술 통합
• 멀티 다이 인공지능 프로세서 기반 저전력 초고성능 인공지능 서버 개발

2) 국내외 분야 환경변화
○ (인공지능 반도체 N-LAB) 인공지능 프로세서 탑재 모바일용 추론 가속보드 및 소출력 레이다 안테나 RF 송수신 모듈 개발
• 인공지능(AI) 모델 및 학습 관련 연구그룹과 기업은 일반지능(AGI;Artificial General Intelligence)을 구현하기 위하여 트랜스포머 기반의 초거대 인공신경망 개발에 전력을 투구하고 있어, 인공신경망을 위한 반도체의 연산성능은 테라플롭스(초당 1조개)를 넘어 페타플롭스급으로 발전하는 중
• 드론과 유사한 RCS를 지닌 조류를 구별하여 탐지할 수 있는 인공지능 레이다 시스템의 요구가 공항관제 센터 및 산업체의 보안에 필수적인 요소가 되고 있음

3) 연구개발 추진전략
[디스플레이 패널기술 N-LAB]
○ 수요기업들이 공통적으로 활용할 수 있는 디스플레이 일괄 공정 플로우를 개발함과 동시에 수요기업의 니즈를 받아 부분 공정을 추가로 개발하여 다양한 수요에 맞춤형으로 대응할 수 있도록 함
○ 디스플레이 패널 기술 연구실 (N-Lab)이 하드웨어분야의 허브 뿐만 아니라 소프트웨어 분야의 허브가 될 수 있도록 관련 IP와 DB를 구축하되, 특히 그동안 축적된 연구개발 성과가 활용될 수 있도록 공유·협업 플랫폼 형태로 공개하며, 온라인으로 다양한 소재, 공정 및 소자 데이터를 공유함
○ 디스플레이 일괄 공정에 대하여 수요 기업의 기술담당자들이 숙지할 수 있도록 정기적인 교육을 실시하고, 매년 정기적으로 디스플레이 및 플렉시블 전자소자 분야에 대한 워크샵 행사를 개최하여 기술 및 인적 교류, 네트워킹이 이루어지도록 지원함
[초고속 광통신부품 N-LAB]
○ 연구개발 용도로 도입된 장비 업그레이드 및 신규 장비 도입을 통한 오픈 플랫폼 구축으로 기업 수요 기반 광통신 부품 자립화를 지원하며, 산학연 협력에 이용함으로써 첨단 광소자 연구개발 초기 비용 절감을 통한 기술 선점 및 경쟁력 확보 기여
○ 연차별로 기업이 연구/개발을 하는데 필요로 하는 교육지원 프로그램을 만들어 지원함으로써 중소기업이 쉽게 접할 수 없는 연구내용 및 방법에 대해 ETRI가 보유한 전문가 인력 풀과 노하우를 활용하여 지원
○ 연차별로 매년 기업지원 네트워킹 행사를 개최하여 기업이 필요로 하는 니즈의 파악과 아울러 기업의 의견을 항시 피드백 받을 수 있는 유기적인 협력관계를 구축하는 기회와 자리를 마련
○ 사업수행을 통해 매년 확보되는 성과들의 홍보를 진행하고, 기술적/산업적 성과가 우수한 업적의 경우 관련분야 전문가들에게 알려 그 실효성을 널리 알리고, 본 사업을 통해 지원을 받은 기업과 함께 유관 전시회 출품을 통하여 관련 산업 또는 일반 대중에 대한 홍보를 추진함
[인공지능 반도체 N-LAB]
○ 칩렛 인공지능 프로세서 아키텍처 개발로 저전력 고성능의 인공지능 반도체 기술을 확보
○ 멀티 다이(die)간 고속 인터페이스 기반의 칩렛 인공지능 프로세서 반도체 모듈 아키텍처 개발로 NPU-메모리 간 초고속 대역폭 성능 확보
○ 저전력 고성능 칩렛 인공지능 프로세서 반도체 인터포저 기술 통합으로 이종접합 칩렛간 connectivity 확보
○ 상기 핵심 요소기술의 통합으로 멀티 다이 인공지능 프로세서 기반 저전력 초고성능 인공지능 서버 개발

4) 연구개발 일정 및 기대 성과
[디스플레이 패널기술 N-LAB]
○ 디스플레이 소자 혹은 전자소자를 맞춤형으로 제작, 평가할 수 있는 기술 플랫폼을 구축하여 소재·부품·장비 기업들이 프로토타이핑 Fab으로 활용할 수 있도록 제공함
○ 디스플레이 수요기업들이 공통으로 활용이 가능한 공유·협업 플랫폼을 제공하고, 소재, 공정 및 소자 관련 데이터들을 오픈 플랫폼으로 공개함으로써 디스플레이 분야의 소프트 인프라를 구축함
○ 디스플레이 관련 기업 및 학교, 연구소 간의 기술 교류 및 네트워킹을 지원하여 기업의 애로 기술을 해소하고 기업의 니즈에 맞춘 연구개발을 유도함
[초고속 광통신부품 N-LAB]
○ 연차별로 국내 광통신 소자/부품을 생산하는 업체들의 수요를 반영하여 설계/에피/공정/패키징/측정을 아우르는 오픈 플랫폼의 기반을 구축함으로써 최종적으로 기업 수요를 담을 수 있는 파일럿 생산체제를 갖추는 과정을 진행함. 이를 통해 ETRI가 보유한 초고속 광통신 소자/부품 기술의 확산을 달성함
○ 현재 보유하고 있지 않은 기술의 경우 수요기업으로부터 시장에서 요구하는 요구사항에 대한 정보를 유기적인 네트워킹을 통해 확보함으로써 단기간에 완성도 높은 기술을 개발하여 국산화할 수 있는 토대를 마련
○ 매년 사업수행을 통하여 얻게된 과학적/기술적/산업적 성과를 관련분야 전문가와 공유하고, 관련분야 언론 매체를 통하여 관련 산업 또는 일반 대중에 대해 적극적으로 홍보함
○ 본 과제의 수행을 통해 확보된 기술은 산업화를 지향하는 후속 과제들(ETRI지원사업 및 PBS 사업)을 도출, 수행함으로써 기술의 고도화를 이루고, 이를 바탕으로 국내 소재/부품/장비의 국산화 및 자립화를 가속화
[인공지능 반도체 N-LAB]
○ (‘24년도) 칩렛 인공지능 서버 아키텍처 개발
○ (‘25년도) 칩렛 인공지능 프로세서 기반 인공지능 서버 개발
○ (‘26년도) 국산 인공지능 반도체 기반 인공지능 컴퓨팅 응용기술 개발
○ 기대성과: 저전력 고성능 인공지능 컴퓨팅을 위한 칩렛 인공지능 반도체 기반의 인공지능 컴퓨팅 응용기술 개발로 국내 인공지능 산업 및 생체계 육성과 산업간 기술융합을 촉진

5) 다음 연차 연구개발비 사용계획
○ (디스플레이 패널기술 N-LAB) 디스플레이 소재.부품.장비 기술자립 지원
• 디스플레이 프로토타입 개발을 위한 기업지원 품목 발굴
• 디스플레이 소재·부품·장비 기술개발 일괄공정 지원 4건 이상
• 디스플레이 소재·부품·장비 기술개발 단위공정 지원 19건 이상
• 기업지원을 위한 플렉서블 디스플레이 프로토타입 개발용 일괄공정 구축
• 공유·협업 플랫폼 반영을 위한 TFT 회로설계 및 TEG 제작 (1차)
• 디스플레이 프로토타입 시뮬레이션을 위한 PDK 구축 (2차)
• 디스플레이 관련 수요기업 협력 3차 워크샵 및 디스플레이 패널 일괄공정/설계 기술교육
○ (초고속 광통신부품 N-LAB) 광통신 소재.부품.장비 기술자립 지원
• 집적형 광소자 기업 지원 품목 발굴
• 광통신 소재·부품·장비 기술개발 일괄공정 지원 8건 이상
• 광통신 소재·부품·장비 기술개발 단위공정 지원 20건 이상
• 수요자 맞춤형 광소자 기업지원을 위한 시설 고도화
• 광소자 설계 및 제작 라이브러리 개발
• 광통신 관련 수요기업 협력 4차 워크샵 및 실무교육
○ (인공지능 반도체 N-LAB) 저전력 고성능 인공지능 컴퓨팅 서버용 프레임워크 및 인공지능 컴퓨팅 모듈 개발
• 저전력 고성능의 인공지능 컴퓨팅을 위한 칩렛 인공지능 프로세서 아키텍처 개발
• 멀티 다이(die)간 고속 인터페이스 기반의 칩렛 인공지능 프로세서 반도체 모듈 아키텍처
• 저전력 고성능 칩렛 인공지능 프로세서 반도체 인터포저 기술 통합
• 멀티 다이 인공지능 프로세서 기반 저전력 초고성능 인공지능 서버 개발

6) 사업화 추진 계획
[디스플레이 패널기술 N-LAB]
○ 디스플레이 일괄 공정 제공 및 기업 맞춤형 프로토타이핑 서비스를 통하여 디스플레이 소재·부품·장비 기업의 기술개발을 지원하여 이를 기반으로 사업화 추진
[초고속 광통신부품 N-LAB]
○ 기 구축된 인프라 시설, 장비 업그레이드 및 신규 장비 구축을 통한 오픈 플랫폼 구축으로 광통신 부품의 자립화 지원 및 첨단 광소자 개발 서비스를 통하여 초고속 광통신 소재·부품·장비 기업의 기술개발을 지원하여 이를 기반으로 사업화 추진

(출처 : 요약문 2p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 요약문 ... 2
• 목차 ... 16
• 1. 과제 개요 ... 17
• 1-1. 과제 수행계획 ... 17
• 1-2. 현황 및 접근방법 ... 30
• 2. 과제목표 및 수행과정 ... 76
• 2-1. 과제목표 ... 76
• 2-2. 과제 연차별 수행과정 및 내용 ... 80
• 2-3. 과제수행기간 추진체계 및 방법 ... 85
• 3. 과제 수행결과 및 목표달성도 ... 88
• 3-1. 과제 수행결과 ... 88
• 3-2. 목표달성도 ... 209
• 3-3. 목표 미달 시 원인분석 ... 211
• 4. 관련 분야에 대한 기여 ... 212
• 4-1. 과학적·기술적·경제적·사회적 파급효과 ... 212
• 4-2. 후속 과제에 도움을 줄 수 있는 연구 결과 ... 212
• 5. 성과관리 및 활용계획 ... 213
• 5-1. 성과관리 현황 ... 213
• 5-2. 성과활용 계획 ... 216
• 6. 향후 과제 수행계획 ... 217
• 6-1. 과제 목표 및 내용 ... 217
• 6-2. 국내외 관련 분야 환경변화 ... 218
• 6-3. 과제수행 추진전략 ... 218
• 6-4. 과제수행 일정 및 기대 성과 ... 219
• 6-5. 다음 단계 연구개발비 사용계획 ... 226
• 6-6. 사업화 추진 계획 ... 227
• 6-7. 연구개발 성과의 활용방안 및 기대효과 ... 227
• 7. 연구개발비 사용실적 ... 229
• 8. 중요 연구변경 사항 ... 230
• 끝페이지 ... 231