초록 ▼

□ 연구개발 목표
5G 차세대 통신 기술에서 필요로하는 초고속, 초연결 특성을 구현하기 위해서 고성능 FCCL(Flexible copper clad laminate)이 필요로함. 고성능 FCCL을 구현하기 위한 요소 기술로서 저유전체 필름과 얇은 두께의 저조도 구리 극박을 개발하고자 하며 두 소재의 접착력 확보를 위한 저유전 본딩 쉬트 및 구리를 촉매로 활용하는 접착 소재 개발을 목표로 함

□ 연구개발 내용
○ FCCL용 저유전체 필름 개발
- 폴리페닐렌에테르 레진 개질 및 신규 블렌드 조성물 개발

□ 연구개발 목표
5G 차세대 통신 기술에서 필요로하는 초고속, 초연결 특성을 구현하기 위해서 고성능 FCCL(Flexible copper clad laminate)이 필요로함. 고성능 FCCL을 구현하기 위한 요소 기술로서 저유전체 필름과 얇은 두께의 저조도 구리 극박을 개발하고자 하며 두 소재의 접착력 확보를 위한 저유전 본딩 쉬트 및 구리를 촉매로 활용하는 접착 소재 개발을 목표로 함

□ 연구개발 내용
○ FCCL용 저유전체 필름 개발
- 폴리페닐렌에테르 레진 개질 및 신규 블렌드 조성물 개발
- 액정 고분자 합성 및 합성 소재 기반의 저유전 소재 개발
- 개발 소재들을 적용한 필름화 기술 개발
○ 저조도 구리극박 제조 기술 개발
- 도금 공법을 적용한 저조도 구리 극박 제조 기술 개발
- 극박 핸들링을 위한 이형층 형성 기술 개발
- 저조도 구리 극박 제조 기술 최적화 및 신뢰성 확보
○ 동박 용출 Cu 매개 in-situ 표면 유도 고분자 중합기술을 이용한 FCCL용 분자 접착 기술 개발
- 동박 표면 촉매 반응 유도 고분자 중합 기술 개발
- 저유전 접착층 형성용 반응성 고분자 구조 설계 및 합성 기술 개발
- 동박 제조 공정 중 in-situ 표면 접착층 형성 기술 개발
○ 고내열성 PEEK 합성을 통한 5G용 FCCL 본딩쉬트 개발
- 저유전 고내열성 PEEK 단량체 합성 기술 개발
- 동박 및 저유전체 필름과의 접착력 향상을 위한 표면 처리 기술 개발
- 본딩 쉬트 필름화 기술 개발
○ 개발 소재들을 적용한 FCCL 시제품 제조 및 특성 평가
- 고주파 특성 평가를 위한 마이크로 스트립 쿠폰 디자인 및 제조
- 2층, 4층 구조의 FCCL 시제품 제조 및 특성 평가
- 수요 기업 평가 및 피드백을 통한 고신뢰성 확보

□ 활용계획 및 기대효과
본 과제를 통해 개발된 FCCL용 소재들은 고속 데이터 처리를 위한 5G 통신용 FCCL으로 적용이 가능함.
5G 통신용 고성능 FCCL 개발을 통해 기존 통신 기술의 한계를 극복하는 첨단 소재의 원천기술을 확보함으로써 세계적인 4차 산업혁명의 진원지로 부상할 수 있으며 해당 소재 및 통신, 반도체 기기 산업의 자립화와 동시 글로벌 시장 선점이 가능함.
차세대 5G 통신기술은 통신관련 분야 외에도 자율 주행 자동차, 의료용 장비 등에 사용되는 다양한 반도체 패키지 용도로도 확장 가능성이 큼. 차후 신산업 형성 및 혁신적 서비스 제공을 통해 막대한 경제적, 사회적 이익을 가져다 줄 것으로 판단됨

(출처 : 요약문 3p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 요 약 문 ... 3
• 목차 ... 5
• 1. 연구개발 목표 및 평가항목별 성과 ... 6
• 1-1. 연구개발 목표 ... 6
• 1-2. 평가항목별 성과 ... 8
• 1-3. 목표 미달 시 원인 분석 ... 13
• 1-4. 연구개발 목표 및 주요내용 변경사항 ... 13
• 1-5. 선정/단계/연차점검의견 ... 14
• 2. 추진내용 및 연구개발결과 ... 19
• 2-1. 추진내용 및 연구개발결과 ... 19
• 2-2. 추진 일정 실적 ... 79
• 2-3. 연구개발성과의 관련 분야에 대한 기여정도 ... 83
• 3. 연구개발 결과의 활용 방안 ... 84
• 4. 당초 연구계획 대비 주요 변경사항 ... 86
• 끝페이지 ... 86