최근 전자제품에 대한 초고속화, 초소형화, 다기능화 등의 수요가 증대되는 추세에 따라 전자회로를 구성하는 저항(R), 커패시터(C), 인덕터(L) 등의 수동소자와 집적회로(IC) 등을 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 내장시키는 임베디드 PCB(Embedded PCB) 기술에 대한 관심이 꾸준히 부각되고 있다.
임베디드 PCB(Embedded PCB)는 일정한 크기의 기판 표면 상에 다수의 수동소자 및 IC를 실장할 경우, 보통의 표면 실장형 PCB는 접촉 패드, 스루홀, 비아홀 등이 상대적으로 복잡하게 형성되고, 실장되는 부품 간의 접속 길이가 증가하게 된다.
이에 따라, PCB 설계의 효율성 저하, 충분한 전기적 성능 실현의 어려움 등의 문제가 발생한다. 휴대폰의 경우 단말기 크기를 줄이는 작업이 계속 진행됨과 동시에 카메라, MP3, 터치스크린, 등의 다양한 기능이 부가됨에 따라 보통의 표면 실장형 PCB로는 기술적 한계에 이르고 있다.
관련 업계에서는 3세대 이동통신용 휴대전화에서는 보통의 표면 실장형 PCB 기술로도 지원하는 데 큰 문제가 없지만, 3.5세대 이동통신용 이후부터는 임베디드 PCB 기술이 필수적일 것으로 전망하고 있다.
특허청(청장 전상우)에 따르면, PCB 전체에 관한 출원은 매년 증가하다가 2006년 1403건이 출원된 것을 정점으로 2007년에는 다소 주춤한 상태를 유지했지만, 임베디드 PCB 기술에 대한 출원은 지난 2002년 19건에서 2007년 80건으로 지난 5년간 4배 이상 급증한 것으로 나타났다.
PCB 전체 출원수는 국제특허분류(IPC) H05K를 기준으로 추출한 것이고, 임베디드 PCB의 출원수는 IPC H05K 1/ 과 3/ 중에서 키워드를 통해 추출한 것이다.
2007년 PCB 기술 전체에 관한 내국인 출원은 875건(76%)이고, 외국인 출원은 281건(24%)으로 나타났다. 주요 내국 출원인은 삼성전기(263건), 삼성전자(56건), 삼성테크윈(41건), 엘지이노텍(35건), 엘지전자(24), 대덕전자(20) 순이고, 외국 출원인은 이비덴(33건), 마쯔시다전기(14건), 미쓰이금속공업(13), 신꼬오전기공업(12), 3M Innovative Properties Company(11) 순이다.
2007년도 PCB 기술 전체 등록건수는 총 1,085건인데 내국인에 의한 것이 780건(72%)이고, 외국인에 의한 것이 305건(28%)이며, 주요 내국 등록인은 삼성전기(248건), 삼성전자(47건), 엘지전자(36건), 삼성테크윈(15건) 순이며, 외국 등록인은 세이코 엡슨(21건), 후지쓰(20건), 이비덴(13건), 마쓰시다전기(10건), 산요전기(8건), 티디케이(8건) 순이다.
2007년 임베디드 PCB 출원은 내국인에 의한 것이 60건으로 75%, 외국인에 의한 것이 20건으로 25%로 내국인에 의한 출원이 많은 것으로 나타났고, 내국 주요 출원인은 삼성전기(29건), 대덕전자(8건), 삼성전자(5건) 순이고, 외국 출원인은 미쓰이금속공업(3건), 신꼬오전기공업(3건) 등이다.
일본의 시장조사기관인 후지치메라의 2005년 자료에 의하면, 2004년 세계 임베디드 PCB 시장 규모는 2000억원 규모이며, 매년 200% 이상 성장해 2010년에는 약 2조 5000억원의 규모의 시장으로 급속히 확대될 것으로 예측된 바 있다.
초소형화, 다기능화, 초고속화 및 저가격에 대한 시장의 욕구를 충족시키기 위해, 임베디드 PCB는 그 출원이 꾸준히 증가할 뿐만 아니라 통신기기, 디지털가전, 이동통신 단말기 등 각종 전자제품에 다양하게 채택될 것으로 전망된다.