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| 저자 | 박주영 기자 |
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| 원문 | 사이언스타임즈 |
| 출처 | https://www.sciencetimes.co.kr/?p=101575 |
대전 대덕연구개발특구내 ETRI(한국전자통신연구원)는 전자제품 등에 사용되는 전도성 실버 페이스트(Silver Paste, 은전극재료)를 대체할 수 있는 ‘구리’ 페이스트를 개발했다고 12일 밝혔다.
실버 페이스트는 ICP(Istropic Conductive Paste, 전기가 통하는 접착제)의 대표적인 소재이지만, 최근 은제품의 가격이 급등하면서 관련 전자제품을 생산하는 업체들이 어려움을 겪어왔다.
ETRI는 2006년부터 저가형 접착제 개발을 위해 은과 전기적 특성이 유사한 구리에 대한 연구개발을 진행한 결과, 구리분말과 솔더분말, 플라스틱 접착제를 혼합하는 방법으로 하이브리드 구리 페이스트를 개발하는데 성공했다.
하이브리드 구리 페이스트용 고분자 소재는 공정 중 금속표면에 산화막을 효과적으로 제거하면서도 공정 후에는 고체 상태로 변화돼 오염 물질이 발생하지 않는 특성을 갖고 있으며, ETRI는 이 소재에 대해 국내 및 국제특허 3건을 출원했다.
기존에는 솔벤트가 함유된 로진이라 불리는 플럭스를 사용해 금속표면의 산화막을 제거해 왔지만 플럭스는 공정 후 액체 상태로 존재하면서 금속을 오염을 시키는 등 문제가 있었다.
ETRI 관계자는 “하이브리드 구리 페이스트는 PCB 기판(인쇄회로 기판)의 핵심재료로 활용될 뿐만 아니라 전 산업영역에 적용 가능할 것으로 기대된다”면서 “이번 전도성 소재의 국산화로 고가의 은으로 사용하던 재료를 대체할 수 있게 됐다”고 말했다.
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