PTFE powder 와 silica powder와의 복합체 구성에서 silica 함량이 10wt%에서 80wt%까지 증가 하면서 crack의 진행속도와 간격이 함량의 증가와 비례 해서 커지는 것으로 나타났다. 상온에서 30분 경화한 복합체를 50℃에서 1시간 경화를 실시 하였을 경우, 약 1시간 후부터 edge로부터 crack이 발생하였으며, 중앙 부분 까지는 약 10분 정도 소요 되었다. Silica가 첨가된 경우 첨가 되지않은 경우 보다, NaOH와 ...
PTFE powder 와 silica powder와의 복합체 구성에서 silica 함량이 10wt%에서 80wt%까지 증가 하면서 crack의 진행속도와 간격이 함량의 증가와 비례 해서 커지는 것으로 나타났다. 상온에서 30분 경화한 복합체를 50℃에서 1시간 경화를 실시 하였을 경우, 약 1시간 후부터 edge로부터 crack이 발생하였으며, 중앙 부분 까지는 약 10분 정도 소요 되었다. Silica가 첨가된 경우 첨가 되지않은 경우 보다, NaOH와 톨루엔에서 큰값의 Peel Strength를 나타내었고, 340℃ 고온에서의 납터짐성 테스트에서도 silica가 첨가되지 않은 시편보다 터지기까지의 시간이 15배 가량 길었다. 10GHz에서의 유전율은 silica함량에 비례하여 약 유전상수 0.15/10wt%정도 증가 하였다. 동박과 PTFE 복합체의 접착에는 폐놀계 접착제와 에폭시계 접착제를 사용하였으며, 에폭시계 접착제를 사용한 PTFE 복합체가 폐놀계 접착제를 사용한 PTFE 복합체보다 우수한 내화학 특성을 나타내었다. PTFE 복합체는 PTFE가 코팅된 woven glass를 사용한 경우에, 그리고 PTFE 복합체의 두께가 두꺼울수록 peel strength가 증가되었다.
PTFE powder 와 silica powder와의 복합체 구성에서 silica 함량이 10wt%에서 80wt%까지 증가 하면서 crack의 진행속도와 간격이 함량의 증가와 비례 해서 커지는 것으로 나타났다. 상온에서 30분 경화한 복합체를 50℃에서 1시간 경화를 실시 하였을 경우, 약 1시간 후부터 edge로부터 crack이 발생하였으며, 중앙 부분 까지는 약 10분 정도 소요 되었다. Silica가 첨가된 경우 첨가 되지않은 경우 보다, NaOH와 톨루엔에서 큰값의 Peel Strength를 나타내었고, 340℃ 고온에서의 납터짐성 테스트에서도 silica가 첨가되지 않은 시편보다 터지기까지의 시간이 15배 가량 길었다. 10GHz에서의 유전율은 silica함량에 비례하여 약 유전상수 0.15/10wt%정도 증가 하였다. 동박과 PTFE 복합체의 접착에는 폐놀계 접착제와 에폭시계 접착제를 사용하였으며, 에폭시계 접착제를 사용한 PTFE 복합체가 폐놀계 접착제를 사용한 PTFE 복합체보다 우수한 내화학 특성을 나타내었다. PTFE 복합체는 PTFE가 코팅된 woven glass를 사용한 경우에, 그리고 PTFE 복합체의 두께가 두꺼울수록 peel strength가 증가되었다.
In the composite of PTFE and silica powder, the propagation velocity and size of crack increased with an increase of silica content from 10w% to 80 w%. The recurring of the composite, which was precuried at room temperature for 30 min, initiated a crack at the edge of the composite. The propagation ...
In the composite of PTFE and silica powder, the propagation velocity and size of crack increased with an increase of silica content from 10w% to 80 w%. The recurring of the composite, which was precuried at room temperature for 30 min, initiated a crack at the edge of the composite. The propagation of crack was active with an increase of recurring temperature from 50℃ to 0℃. Comparing to the composite without silica, the composite with silica showed the large peel strength at NaOH and toluene, and endured the 15 times longer duration in the test and solder burst. Dielectric constant of the composite at 10GHz increased with the silica content. To slick the copper electrode on the PTFE composite, two different bonding agents such as phenol and epoxy were used. PTFE composite with epoxy bond was superior to PTFE composite with phenol bond in the test and chemical peeling strength. The peeling strength was enhanced for the PTFE composite with woven glass and/or the thick PTFE composite.
In the composite of PTFE and silica powder, the propagation velocity and size of crack increased with an increase of silica content from 10w% to 80 w%. The recurring of the composite, which was precuried at room temperature for 30 min, initiated a crack at the edge of the composite. The propagation of crack was active with an increase of recurring temperature from 50℃ to 0℃. Comparing to the composite without silica, the composite with silica showed the large peel strength at NaOH and toluene, and endured the 15 times longer duration in the test and solder burst. Dielectric constant of the composite at 10GHz increased with the silica content. To slick the copper electrode on the PTFE composite, two different bonding agents such as phenol and epoxy were used. PTFE composite with epoxy bond was superior to PTFE composite with phenol bond in the test and chemical peeling strength. The peeling strength was enhanced for the PTFE composite with woven glass and/or the thick PTFE composite.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.