본 발명은 고주파용 다층 세라믹 기판에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 고주파용 다층 세라믹 기판은 제1 세라믹 박판, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제3 세라믹 박판, 및 상기 제3 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제4 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판으로서, 상기 제1 세라믹 박판의 상부면에는 제1 도전성 패턴이 인쇄되고, 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에는 제2 도전성 패턴이 인쇄되며, 상기 제4 세라믹 박판의 하부면에는 제3 도전성 패턴이 인쇄되고,
본 발명은 고주파용 다층 세라믹 기판에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 고주파용 다층 세라믹 기판은 제1 세라믹 박판, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제3 세라믹 박판, 및 상기 제3 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제4 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판으로서, 상기 제1 세라믹 박판의 상부면에는 제1 도전성 패턴이 인쇄되고, 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에는 제2 도전성 패턴이 인쇄되며, 상기 제4 세라믹 박판의 하부면에는 제3 도전성 패턴이 인쇄되고, 상기 제4 세라믹 박판의 상부면에는 제4 도전성 패턴이 인쇄되며, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 중 적어도 하나에는 공기 또는 유전율이 낮은 재료로 채워진 공간이 형성되고, 상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제 3 도전성 패턴은 그라운드 전극을 형성하고, 상기 제2 도전성 패턴은 신호 전극을 형성한다.
대표청구항▼
제1 세라믹 박판, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제3 세라믹 박판, 및 상기 제3 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제4 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판으로서,상기 제1 세라믹 박판의 상부면에는 제1 도전성 패턴이 인쇄되고, 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에는 제2 도전성 패턴이 인쇄되며, 상기 제4 세라믹 박판의 하부면에는 제3 도전성 패턴이 인쇄되고, 상기 제4 세라믹 박판의 상부면에는 제4 도전성 패턴이 인쇄되며,상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3
제1 세라믹 박판, 상기 제1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제3 세라믹 박판, 및 상기 제3 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제4 세라믹 박판을 포함하는 다층 세라믹 기판으로서,상기 제1 세라믹 박판의 상부면에는 제1 도전성 패턴이 인쇄되고, 상기 제2 세라믹 박판의 상부면에는 제2 도전성 패턴이 인쇄되며, 상기 제4 세라믹 박판의 하부면에는 제3 도전성 패턴이 인쇄되고, 상기 제4 세라믹 박판의 상부면에는 제4 도전성 패턴이 인쇄되며,상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판 중 적어도 하나에는 공기 또는 기판 재질보다 유전율이 낮은 재료로 채워진 공간이 형성되고,상기 제1 도전성 패턴 및 상기 제3 도전성 패턴은 그라운드 전극을 형성하고, 상기 제2 도전성 패턴은 신호 전극을 형성하며,상기 제2 세라믹 박판은, 제2-1 세라믹 박판 및 상기 제2-1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제2-2 세라믹 박판으로 구성되고,상기 제3 세라믹 박판은, 제3-1 세라믹 박판 및 상기 제3-1 세라믹 박판의 상부에 배치되는 제3-2 세라믹 박판으로 구성되며,상기 제2-1 세라믹 박판에는, 상기 기판 재질보다 유전율이 낮은 재료로 채워진 제1 공간부가 형성되고,상기 제3-1 세라믹 박판 및 상기 제3-2 세라믹 박판 각각에는, 상기 공기로 채워진 공간부가 형성되며,상기 제3-1 세라믹 박판 및 상기 제3-2 세라믹 박판 각각에 형성된 공간부는, 서로 연결되어 제2 공간부를 형성하고,상기 제2 공간부는, 상기 제1 공간부보다 더 두껍게 형성되어, 상기 제3 도전성 패턴에 의해 형성된 그라운드 전극 및 상기 신호 전극 간 정전용량 값은, 상기 제1 도전성 패턴에 의해 형성된 그라운드 전극 및 상기 신호 전극 간 정전용량 값보다 더 낮은 정전용량 값을 가지되,상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판의 가장자리에는, 비아홀이 형성되고,상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판 및 상기 제3 세라믹 박판에 형성된 비아홀에는 도전성 페이스트가 충진된 후, 열처리되며,상기 제1 도전성 패턴, 상기 제2 도전성 패턴, 상기 제3 도전성 패턴 및 상기 제4 도전성 패턴은, 인쇄된 후 열처리되고,상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2-1 세라믹 박판, 상기 제2-2 세라믹 박판, 상기 제3-1 세라믹 박판 및 상기 제3-2 세라믹 박판의 상부면에는 각각, 상기 비아홀을 피해 본딩제가 도포된 후, 배치되고,상기 다층 세라믹 박판은, 상기 본딩제의 녹는점보다 높고, 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판, 상기 제3 세라믹 박판 및 상기 제4 세라믹 박판의 녹는점과 상기 도전성 페이스트의 녹는점보다 낮은 온도에서 열처리되는 열처리 과정을 거쳐 상기 제1 세라믹 박판, 상기 제2 세라믹 박판, 상기 제3 세라믹 박판 및 상기 제4 세라믹 박판이 서로 접착되고,상기 제1 공간부의 내부에는, 유리성분이 더 포함되어, 상기 열처리 과정에서 상기 유리성분이 액화된 후 경화되고,상기 제2 공간부 내부에 채워진 공기에 노출된 상기 그라운드 전극 또는 상기 신호 전극의 노출면에는, 유리성분을 포함하는 절연체가 도포되고, 상기 절연체의 두께는 1 내지 100미크론인 것을 특징으로 하는, 고주파용 다층 세라믹 기판.
연구과제 타임라인
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이 특허에 인용된 특허 (2)
[한국]
3차원 초고주파 다층회로를 위한 공기 공동 제작방법 |
이영철,
박철순,
최병건,
은기찬,
김대준
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