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NTIS 바로가기This study discusses thermal fatigue prediction of μBGA(Micro Ball Grid Array) solder joint. Analysis method is used to three-dimensional finite element analysis with various solder alloys such as Sn-37wt%Pb, Sn-3.5wt%Ag, Sn-3.5wt%Ag-0.7wt%Cu, Sn-3.5wt%Ag-3wt%In-0.5wt%Bi under temperature cycling. S...
저자 | 李京羽 |
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학위수여기관 | 中央大學校 大學院 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 生産/加工프로세스 |
발행연도 | 2000 |
총페이지 | 55 p. |
키워드 | 기계설계 생산가공프로세스 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T8553035&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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