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NTIS 바로가기Multi-chip package의 신뢰성 향상을 위해 요구되는 다이 접착제의 물성과 알아보기 위하여 칩이 같은 크기로 2개 적층된 패키지로 실험을 하였다. 다이 접착제는 프린트 기판에 칩을 접착시키는 1차 다이 접착제와 칩과 칩을 접착하는 2차 다이 접착제로 구분 하여 실험을 하였다. 먼저 실험 전에 낮은 탄성계수와 반대로 높은 탄성계수를 갖는 다이 접착제를 1차와 2차에 각각 적용하여 FEM(Finite Element ...
저자 | 박재동 |
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학위수여기관 | 고려대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 재료공학과 |
발행연도 | 2005 |
총페이지 | 54 p. |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T10364613&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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