구리 무전해 도금박막의 특성을 도금 용액의 조성( HCHO 의 농도)과 도금 조건(용액의 pH , 도금 온도)을 변화시켜가며 살펴보았다. 또한 첨가제인 2,2’-bipyridyl 이 구리 무전해 박막의 성장에 미치는 영향에 대해서 살펴보았다. 무전해 구리 박막의 표면과 구조를 조사하고 전기 저항을 측정함으로써 각 조건에서의 구리 박막의 특성을 연구하였다. 구리 무전해 도금에는 ...
구리 무전해 도금박막의 특성을 도금 용액의 조성( HCHO 의 농도)과 도금 조건(용액의 pH , 도금 온도)을 변화시켜가며 살펴보았다. 또한 첨가제인 2,2’-bipyridyl 이 구리 무전해 박막의 성장에 미치는 영향에 대해서 살펴보았다. 무전해 구리 박막의 표면과 구조를 조사하고 전기 저항을 측정함으로써 각 조건에서의 구리 박막의 특성을 연구하였다. 구리 무전해 도금에는 알칼리 금속에 의한 오염을 방지하게 위해 현재 널리 사용되고 있는, formaldehyde(환원제)와 EDTA (Ethylenediaminetetraacetic acid, 착화제)를 주 성분으로 하는 무알칼리 도금액이 사용되었다. 또한 촉매로 인한 오염을 방지하게 위해 무전해 도금 과정을 촉매 없이 진행하였다. 도금 온도는 무전해 구리 박막의 grain 구조 형성에 영향을 주었으며 무전해 구리 도금을 위한 최적의 반응 온도는 73-75°C 였다. 도금 용액의 pH 는 무전해 구리 박막의 grain 크기에 영향을 미쳤으며, 도금 용액의 pH 가 증가할수록 grain 의 크기가 증가하였다. 환원제인 HCHO 의 농도는 무전해 구리 박막의 증착 속도에 영향을 미쳤으며 HCHO 의 농도가 증가할수록 증착 속도가 증가하였다. 2,2’-bipyridyl의 농도는 무전해 구리 grain 의 모양과 크기, 초기 핵의 수에 영향을 미쳤으며 2,2’-bipyridyl의 농도가 증가할수록 무전해 구리 grain 의 크기는 감소하였고 모양은 구형이 되었으며 초기 핵의 수는 증가하였다.
구리 무전해 도금 박막의 특성을 도금 용액의 조성( HCHO 의 농도)과 도금 조건(용액의 pH , 도금 온도)을 변화시켜가며 살펴보았다. 또한 첨가제인 2,2’-bipyridyl 이 구리 무전해 박막의 성장에 미치는 영향에 대해서 살펴보았다. 무전해 구리 박막의 표면과 구조를 조사하고 전기 저항을 측정함으로써 각 조건에서의 구리 박막의 특성을 연구하였다. 구리 무전해 도금에는 알칼리 금속에 의한 오염을 방지하게 위해 현재 널리 사용되고 있는, formaldehyde(환원제)와 EDTA (Ethylenediaminetetraacetic acid, 착화제)를 주 성분으로 하는 무알칼리 도금액이 사용되었다. 또한 촉매로 인한 오염을 방지하게 위해 무전해 도금 과정을 촉매 없이 진행하였다. 도금 온도는 무전해 구리 박막의 grain 구조 형성에 영향을 주었으며 무전해 구리 도금을 위한 최적의 반응 온도는 73-75°C 였다. 도금 용액의 pH 는 무전해 구리 박막의 grain 크기에 영향을 미쳤으며, 도금 용액의 pH 가 증가할수록 grain 의 크기가 증가하였다. 환원제인 HCHO 의 농도는 무전해 구리 박막의 증착 속도에 영향을 미쳤으며 HCHO 의 농도가 증가할수록 증착 속도가 증가하였다. 2,2’-bipyridyl의 농도는 무전해 구리 grain 의 모양과 크기, 초기 핵의 수에 영향을 미쳤으며 2,2’-bipyridyl의 농도가 증가할수록 무전해 구리 grain 의 크기는 감소하였고 모양은 구형이 되었으며 초기 핵의 수는 증가하였다.
Electroless Cu film properties were studied as a function of bath composition (HCHO concentration) and deposition conditions (pH and temperature). The effects of 2,2’-bipyridyl on the formation of electroless Cu thin film was also studied in this work. Cu thin film was investigated by monitoring sur...
Electroless Cu film properties were studied as a function of bath composition (HCHO concentration) and deposition conditions (pH and temperature). The effects of 2,2’-bipyridyl on the formation of electroless Cu thin film was also studied in this work. Cu thin film was investigated by monitoring surface microstructure and electrical resistivity. To prevent contamination from alkali metal, alkali-free formaldehyde-based solution was used with cupric acid as a copper source and EDTA (Ethylenediamine-tetraacetic acid) as a complexing agent. Also no metal catalyst was used in this work to prevent metal contamination during electroless deposition process. The characteristics of electroless Operating temperature of electroless Cu deposition affected the grain structure of electroless Cu film. The optimum solution temperature was found as 73-75°C. Solution pH was found to determine the size of electroless Cu grains. As solution pH increased the grain size of electroless Cu film increased. The concentration of reducing agent, HCHO had an influence on deposition rate. As the concentration of formaldehyde increased the thickness of electroless Cu film increased. The concentration of 2,2’-bipyridyl affected size and shape of electroless Cu grains, and the density of nucleation centers. As the amount of 2,2’-bipyridyl increased the grain size became smaller, the shape of grain became more spherical, and the density of nucleation center increased.
Electroless Cu film properties were studied as a function of bath composition (HCHO concentration) and deposition conditions (pH and temperature). The effects of 2,2’-bipyridyl on the formation of electroless Cu thin film was also studied in this work. Cu thin film was investigated by monitoring surface microstructure and electrical resistivity. To prevent contamination from alkali metal, alkali-free formaldehyde-based solution was used with cupric acid as a copper source and EDTA (Ethylenediamine-tetraacetic acid) as a complexing agent. Also no metal catalyst was used in this work to prevent metal contamination during electroless deposition process. The characteristics of electroless Operating temperature of electroless Cu deposition affected the grain structure of electroless Cu film. The optimum solution temperature was found as 73-75°C. Solution pH was found to determine the size of electroless Cu grains. As solution pH increased the grain size of electroless Cu film increased. The concentration of reducing agent, HCHO had an influence on deposition rate. As the concentration of formaldehyde increased the thickness of electroless Cu film increased. The concentration of 2,2’-bipyridyl affected size and shape of electroless Cu grains, and the density of nucleation centers. As the amount of 2,2’-bipyridyl increased the grain size became smaller, the shape of grain became more spherical, and the density of nucleation center increased.
주제어
#electroless deposition copper metallization 무전해 도금 구리 금속화 공정
학위논문 정보
저자
Nam, Kwang-Yong
학위수여기관
한국과학기술원
학위구분
국내석사
학과
화학공학과
지도교수
김도현,Kim, Do-Hyun
발행연도
2001
총페이지
vi, 56 p.
키워드
electroless deposition copper metallization 무전해 도금 구리 금속화 공정
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