초록 ▼

3. 개발결과 요약

최종목표
무전해 도금 free 친환경 일괄 도금 기술을 활용한 스마트 와치용 12층 any layer multi-flexible PCB 제조기술 개발
ㅇ 스마트와치용 Any layer Multi-Flexible 12L PCB 개발
- 회로 폭/간격 25/25㎛ 가공 기술 및 Filled Via 직경 50㎛사양에 대한 Dimple 20% 이내 가공 기술 개발
- 12층 Any layer Via Fill 구조이며, 두께가 0.4㎜의 Multi-flexible PCB 개발
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3. 개발결과 요약

최종목표
무전해 도금 free 친환경 일괄 도금 기술을 활용한 스마트 와치용 12층 any layer multi-flexible PCB 제조기술 개발
ㅇ 스마트와치용 Any layer Multi-Flexible 12L PCB 개발
- 회로 폭/간격 25/25㎛ 가공 기술 및 Filled Via 직경 50㎛사양에 대한 Dimple 20% 이내 가공 기술 개발
- 12층 Any layer Via Fill 구조이며, 두께가 0.4㎜의 Multi-flexible PCB 개발
- Single 50Ω ± 10%, Differential 100Ω ± 10% 만족하여 신호 잡음 및 왜곡을 제거 할 수 있는 Impedance 매칭 기술 개발
- FPC의 두께 분포 해석 및 응력 해석 기술 개발
- 500ppb/min 이하의 구리 막질에 Damage를 주지 않으며, Dry Film을 제거할 수 있는 박리액 개발
- Dry Film을 공정 시간 3min 이내에 박리 할 수 있는 박리액 개발
ㅇ 합금 나노입자를 이용한 씨앗층 제조기술 개발
- 10nm 이하 크기의 합금 나노입자 합성기술 개발
- 보존기간 30일 이상의 합금 나노입자 분산액 제조기술 개발
- 전도성 고분자에 의한 폴리이미드 기판 표면처리
- 전기전도도 2×104 S/m 이상의 나노입자 씨앗층 제조기술 개발
ㅇ 나노입자 씨앗층상 저응력-고평탄 Via 동도금 기술 개발
- 600g/cm 이상의 고밀착력을 갖는 무전해 도금 free 전해동도금막 형성을 위한 도금용액 및 도금공정기술 개발
- 20% 이하의 dimple 크기를 갖는 Via 동도금용 도금용액 및 도금공정기술 개발

개발내용 및 결과
무전해 도금 free 친환경 일괄 도금 기술을 활용한 12층 any layer multi-flexible PCB 제조 공정 개발 완료 및 평가 완료

기술개발 배경
- 스마트워치 등 웨어러블 기기의 고기능화에 따른 적용 PCB 의 고밀도화 및 박판화 기술 요구 증가
- 폴더블 스마트폰의 상용화를 위해서는 고밀도 박판 FPC 기술개발이 필수적임
- FPC 층간의 전기적인 도통을 위해서 laser로 가공된 Via를 무전해 동도금과 전해 동도금 공정을 통해 Filling을 해 주고 있으나 무전해 동도금 공정에서 사용되는 포름알데히드의 인체 유해성으로 인해 친환경적인 공정 기술의 개발이 요구됨

핵심개발 기술의 의의
- 고밀도 박판의 FPC가 개발되면, 스마트 워치 등 웨어러블 기기에는 물론이고, 차세대 스마트폰인 폴더블 스마트폰의 메인기판으로도 활용이 가능하며, 국내외 모바일/디스플레이/자동차/사물인터넷 등 넓은 응용범위에 적용 가능

적용 분야
- 스마트워치 등 웨어러블 기기용 PCB
- 폴더블 스마트폰 등 차세대 스마트폰용 PCB
- 각종 센서 등이 탑재된 초소형 IoT 모듈

(출처 : 초록 4p)

목차 Contents

• 표지 ... 1
• 제 출 문 ... 2
• 최종보고서 초록 ... 3
• 기술개발사업 주요 연구성과 ... 7
• 목차 ... 12
• 제 1 장 서론 ... 13
• 제 1 절 과제의 개요 ... 13
• 제 2 장 과제 수행의 내용 및 결과 (기술개발 내용 및 방법) ... 17
• 제 1 절 최종 목표 및 평가 방법 ... 17
• 1. 최종목표 ... 17
• 2. 개발기술의 평가항목 및 평가 방법 ... 18
• 3. 정량적 목표 항목의 평가방법 및 평가환경 ... 19
• 제 2 절 연차별 목표 ... 22
• 1. 1차년도 ... 22
• 2. 2차년도 ... 23
• 3. 3차년도 ... 23
• 제 3 절 연차별 개발 내용 및 개발 범위 ... 24
• 1. 1차년도 ... 24
• 2. 2차년도 ... 29
• 3. 3차년도 ... 34
• 제 4 절 수행 결과의 보안등급 ... 38
• 제 5 절 유형적 발생품(연구시설, 연구장비 등) 구입 및 관리 현황 ... 39
• 제 3 장 결과 ... 40
• 제 1 절 연구개발 최종 결과 ... 40
• 1. 연구개발 추진 일정 ... 40
• 2. 연구개발 추진 실적 ... 42
• 3. 기술개발 결과의 유형 및 무형 성과 ... 43
• 제 2 절 연구개발 추진 체계 ... 163
• 1. 기관/기업별 역할 및 추진 내역 ... 163
• 제 3 절 고용 창출 효과 ... 166
• 제 4 절 자체보안관리진단표 ... 167
• 제 4 장 사업화 계획 ... 168
• 제 1 절 시장 현황 및 전망 ... 168
• 1. 시장 현황 ... 168
• 제 2 절 사업회 계획 ... 168
• 1. 생산계획 ... 168
• 2. 투자계획 ... 169
• 3. 사업화 전략 ... 170
• 제 3 절 향후 추가 기술 개발 계획 (개발기술 응용 등) ... 173
• 1. 대덕GDS ... 173
• 2. 엘티씨 ... 174
• 3. 한국생산기술연구원 ... 175
• 끝페이지 ... 176