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FPCB(Flexible printed Circuit Board)는 얇은 플라스틱 필름과 동박으로 구성된 인쇄기판이다. 전자산업이 발전하면서 보다 정밀하고, 간편화, 소형화되어 소비자들의 구미에 맞는 제품을 개발하기 원하고 있으며, 그러기위해 전자재료 또한 빠른 속도로 변화하여왔다. 3층형 FCCL에 사용되는 접착제의 인 함유량을 높여 난연성을 향상시키고 또한 내열성과 접착성을 유지하기 위하여 ...

FPCB(Flexible printed Circuit Board)는 얇은 플라스틱 필름과 동박으로 구성된 인쇄기판이다. 전자산업이 발전하면서 보다 정밀하고, 간편화, 소형화되어 소비자들의 구미에 맞는 제품을 개발하기 원하고 있으며, 그러기위해 전자재료 또한 빠른 속도로 변화하여왔다. 3층형 FCCL에 사용되는 접착제의 인 함유량을 높여 난연성을 향상시키고 또한 내열성과 접착성을 유지하기 위하여 에폭시가 아닌 에폭시 경화제에 인계를 포함시켜 인계 에폭시와 병행하여 사용할 수 있는 시스템을 생각하였으며, 블레드형이 아닌 반응형의 인계 경화제를 합성하여 3층형 FCCL에 적용하였을 경우, 그 효과에 대하여 알아보는데 본 연구의 목적이 있다. 본 연구에서는 인계형 에폭시 경화제를 합성하여 합성여부를 FT-IR의 특성피크를 통해서 확인하고, 아민함유량과 인함유량을 측정하였다. 또한 에폭시 접착제를 제조하여 동박적층 필름을 제조하고 접착성능과 내열 접착성능, 난연성을 기존 사용 경화제와 비교한 결과 비인계 경화제를 사용시 보다 접착성능과 내열 접착 성능, 난연성이 향상됨을 확인할 수 있었으며, 특히 인계형 에폭시 함유량을 증가시키면 내열 접착성이 더 향상된다는 것을 확인하였다. 인계형 경화제는 비인계 방향족 아민계보다 경화물에 가소성을 향상시킨다는 것도 확인하였다. 인계형 아민계 경화제는 3층형 FCCL 에폭시 접착제 경화제 재료로써 적용이 가능할 것으로 사료된다.

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