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NTIS 바로가기LED를 조명 기기의 광원으로 사용함에 있어서 한 가지 중요한 문제는 방열(heat dissipation)이다. LED는 발광 효율은 높아가고 있지만 아직까지 LED 칩의 발열은 상당하기 때문에 고열이 발생하여 LED의 장시간 수명 보장을 불가능하게 만든다. LED의 방열은 LED 수명 및 신뢰성과 직결되는 것으로 이에 관련한 깊이 있는 기술 연구가 절실히 요구되고 있다. 따라서 향후 LED의 방열에 관한 기술 연구를 함에 있어서, 현재 각 국 및 각 기업들의 기술 동향에 관한 정리가 필요한 상황이다. 이러한 필요성에 주목하여, 국내의 특허 및 실용신안 기술을 기초로 LED 방열 기술의 기술개발동향을 분석하여 향후 기술 개발 및 ...
저자 | 최은숙 |
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학위수여기관 | 한양대학교 공학대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 전자공학 전공 |
발행연도 | 2010 |
총페이지 | vi, 52 p. |
키워드 | 전자공학 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T11938994&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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