TFT-LCD 제조공정에서 LCD글라스를 절단하는 방법으로는 일반적으로 다이아몬드 휠을 이용한 절단방법을 이용하는데, 그 방법을 적용하게 되면 절단면에 가해지는 힘에 의해 과도한 수평균열이 발생하는 문제점을 안고 있다. 그래서 본 연구에서는 LCD 글라스를 효과적으로 절단하기 위해, 기존의 다이아몬드 휠 절단방법에 초음파를 적용한 절단방법을 제안하였고, 초음파진동 스크라이브(scribe)를 제작하여 인가주파수 및 휠에 가해지는 힘에 따른 글라스의 절단면에 대하여 평가하였다. 본 연구에서 제안한 절단방법을 LCD 글라스에 적용한 결과, 동일한 조건에서 종래의 다이아몬드 휠을 이용한 방식대비 인가주파수 60 ㎑에서는 평균 13%, 85 ㎑에서는 평균 7% 정도의 수직균열이 증가하였다. 또한 인가주파수 60 ㎑와 85 ㎑일 때의 수평균열을 비교한 결과, 85 ㎑보다 60 ㎑의 주파수에서 평균 3.5㎛ 정도 작게 수평균열이 형성되었고, 보다 좋은 절단품질을 확인할 수 있었다. 그리고 수직균열에 대한 ...
TFT-LCD 제조공정에서 LCD글라스를 절단하는 방법으로는 일반적으로 다이아몬드 휠을 이용한 절단방법을 이용하는데, 그 방법을 적용하게 되면 절단면에 가해지는 힘에 의해 과도한 수평균열이 발생하는 문제점을 안고 있다. 그래서 본 연구에서는 LCD 글라스를 효과적으로 절단하기 위해, 기존의 다이아몬드 휠 절단방법에 초음파를 적용한 절단방법을 제안하였고, 초음파진동 스크라이브(scribe)를 제작하여 인가주파수 및 휠에 가해지는 힘에 따른 글라스의 절단면에 대하여 평가하였다. 본 연구에서 제안한 절단방법을 LCD 글라스에 적용한 결과, 동일한 조건에서 종래의 다이아몬드 휠을 이용한 방식대비 인가주파수 60 ㎑에서는 평균 13%, 85 ㎑에서는 평균 7% 정도의 수직균열이 증가하였다. 또한 인가주파수 60 ㎑와 85 ㎑일 때의 수평균열을 비교한 결과, 85 ㎑보다 60 ㎑의 주파수에서 평균 3.5㎛ 정도 작게 수평균열이 형성되었고, 보다 좋은 절단품질을 확인할 수 있었다. 그리고 수직균열에 대한 표준편차 평가에서는 60 ㎑일 경우 3.4 ㎛이고, 85 ㎑일 경우 6.4 ㎛로 60 ㎑ 주파수를 사용한 절단면에서 균열양의 표준편차가 보다 우수한 결과를 얻었다. 절단속도에 대한 평가에서는 절단속도가 증가함에 따라 수직균열이 2~3% 증가하였지만, 초음파 인가 유무에 따른 수직균열의 평가는 동일한 결과를 얻었다. 따라서 절단속도 및 초음파의 인가 유무에 따른 상호간에는 별다른 영향을 미치지 않음을 알 수 있었다.
TFT-LCD 제조공정에서 LCD글라스를 절단하는 방법으로는 일반적으로 다이아몬드 휠을 이용한 절단방법을 이용하는데, 그 방법을 적용하게 되면 절단면에 가해지는 힘에 의해 과도한 수평균열이 발생하는 문제점을 안고 있다. 그래서 본 연구에서는 LCD 글라스를 효과적으로 절단하기 위해, 기존의 다이아몬드 휠 절단방법에 초음파를 적용한 절단방법을 제안하였고, 초음파진동 스크라이브(scribe)를 제작하여 인가주파수 및 휠에 가해지는 힘에 따른 글라스의 절단면에 대하여 평가하였다. 본 연구에서 제안한 절단방법을 LCD 글라스에 적용한 결과, 동일한 조건에서 종래의 다이아몬드 휠을 이용한 방식대비 인가주파수 60 ㎑에서는 평균 13%, 85 ㎑에서는 평균 7% 정도의 수직균열이 증가하였다. 또한 인가주파수 60 ㎑와 85 ㎑일 때의 수평균열을 비교한 결과, 85 ㎑보다 60 ㎑의 주파수에서 평균 3.5㎛ 정도 작게 수평균열이 형성되었고, 보다 좋은 절단품질을 확인할 수 있었다. 그리고 수직균열에 대한 표준편차 평가에서는 60 ㎑일 경우 3.4 ㎛이고, 85 ㎑일 경우 6.4 ㎛로 60 ㎑ 주파수를 사용한 절단면에서 균열양의 표준편차가 보다 우수한 결과를 얻었다. 절단속도에 대한 평가에서는 절단속도가 증가함에 따라 수직균열이 2~3% 증가하였지만, 초음파 인가 유무에 따른 수직균열의 평가는 동일한 결과를 얻었다. 따라서 절단속도 및 초음파의 인가 유무에 따른 상호간에는 별다른 영향을 미치지 않음을 알 수 있었다.
In general, diamond wheel is used to cut the LCD glass in the process of manufacturing TFT LCD. Its problem is that the method of using the diamond wheel causes too much lateral crack due to the force imposed over the cutting surface. The present study suggests that ultrasonic waves be applied to th...
In general, diamond wheel is used to cut the LCD glass in the process of manufacturing TFT LCD. Its problem is that the method of using the diamond wheel causes too much lateral crack due to the force imposed over the cutting surface. The present study suggests that ultrasonic waves be applied to the method of using diamond wheel to cut LCD glass and that ultrasonic wave scribe be made to make estimation concerning the cutting surface of glass depending on approval frequency and force imposed over the wheel. When the method of cutting LCD glass suggested in the present study is applied to cut the LCD glass in the same conditions, the result was output as below: median crack increases by 13% and 7% in the approved frequencies 60 ㎑ and 85 ㎑, respectively. Besides, lateral crack is formed at the frequency of as much as 60 ㎑ 3.5 ㎛ on average less than at that of as much as 85 ㎑, there by producing better quality of cutting. At the result of the study, better dispersion of cracks of 3.4 ㎛ was formed on the cutting surface at 60 ㎑ rather than that of 6.4 ㎛ at 85 ㎑ in the respect of the standard deviation of the median crack. The median crack increased by 2~3% as the cutting speed increased. The median crack has not changed whether or not ultrasonic wave was applied. As the result, the cutting speed and ultrasonic wave do not interact each other.
In general, diamond wheel is used to cut the LCD glass in the process of manufacturing TFT LCD. Its problem is that the method of using the diamond wheel causes too much lateral crack due to the force imposed over the cutting surface. The present study suggests that ultrasonic waves be applied to the method of using diamond wheel to cut LCD glass and that ultrasonic wave scribe be made to make estimation concerning the cutting surface of glass depending on approval frequency and force imposed over the wheel. When the method of cutting LCD glass suggested in the present study is applied to cut the LCD glass in the same conditions, the result was output as below: median crack increases by 13% and 7% in the approved frequencies 60 ㎑ and 85 ㎑, respectively. Besides, lateral crack is formed at the frequency of as much as 60 ㎑ 3.5 ㎛ on average less than at that of as much as 85 ㎑, there by producing better quality of cutting. At the result of the study, better dispersion of cracks of 3.4 ㎛ was formed on the cutting surface at 60 ㎑ rather than that of 6.4 ㎛ at 85 ㎑ in the respect of the standard deviation of the median crack. The median crack increased by 2~3% as the cutting speed increased. The median crack has not changed whether or not ultrasonic wave was applied. As the result, the cutting speed and ultrasonic wave do not interact each other.
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