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NTIS 바로가기반도체 소자의 패키지에서 데이터 송, 수신을 위한 알루미늄 배선과 외부 substrate 단자간 전기적 연결을 위하여 일반적으로99.99% 고순도의 gold wire 주로 사용한다. 하지만 최근 들어 gold가격의 급격한 상승으로 인하여 반도체 패키지 제조 시 고가의 gold wire의 cost 절감이 지속적으로 요구되고 있다. 이러한 issue로 인해 대체 소재로서 2원계 합금(Au-Ag) wire가 주로 검토 되고 있다. 이는 용매(Au) 와 ...
저자 | 남태덕 |
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학위수여기관 | 高麗大學校 大學院 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 新素材工學科 |
지도교수 | 허주열 |
발행연도 | 2011 |
총페이지 | iv, 33장 |
키워드 | Pressure Cooker Test |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T12292414&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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