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제작 비용을 고려한 플립칩 접합용 초음파 혼의 최적화
Optimization of Ultrasonic Horn for Flip-chip bonding considering Manufacturing Cost 원문보기


김종혁 (서울시립대학교 일반대학원 기계정보공학과 정밀가공 및 자동화 국내석사)

초록
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플립칩 접합에 사용되는 초음파 혼은 고유진동수에서 진동하도록 설계되는데, 초음파 혼의 고유진동수는 초음파 혼의 형상이나 재질에 따라 민감하게 변하기 때문에 초음파 혼은 정밀하게 제작되어야 한다. 초음파 혼을 정밀하게 제작하기 위해서는 제작 과정에서 공차를 작게 하여야 하며, 이에 따라 초음파 혼의 제작 비용이 증가한다. 본 연구에서는 초음파 혼의 제작 과정에서 발생되는 공차 중에서 고유진동수에 많은 영향을 미치는 인자를 알아내고 초음파 혼 제작시 그 인자에 대한 공차를 작게 하는데 비용을 들임으로써, 제작 비용을 줄이면서도 초음파 혼의 성능에 영향을 없도록 하는 것에 대해서 연구하였다. 이를 위해 초음파 혼의 제작 과정에서 발생되는 공차를 18개의 인자로 설정하고, 다구치 방법을 적용하여 각각의 인자들 중 초음파 혼의 고유진동수에 많은 영향을 주요인자 4개를 알아내었다. 다음으로 ...

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The ultrasonic horn used for bonding of flip chip is designed to vibrate in a natural frequency. The ultrasonic horn must be produced accurately because the natural frequency of ultrasonic horn is changed sensitively according to the shape or material of the ultrasonic horn. The tolerance must be sm...

주제어

#초음파 혼  #공차  #다구치 방법  #반응 표면법  #최적화 

학위논문 정보

저자 김종혁
학위수여기관 서울시립대학교 일반대학원
학위구분 국내석사
학과 기계정보공학과 정밀가공 및 자동화
지도교수 권원태
발행연도 2011
총페이지 v, 64
키워드 초음파 혼, 공차, 다구치 방법, 반응 표면법, 최적화
언어 kor
원문 URL http://www.riss.kr/link?id=T12501022&outLink=K
정보원 한국교육학술정보원

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