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NTIS 바로가기The change of thermal and temperature around the electronic package causes differences in the properties of each material. Because of it, there are damages in electronic package such as distortion, deformation and cracks. In this paper compared Finite element analysis and experiments for wire-bonded...
저자 | 김만기 |
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학위수여기관 | 충북대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 기계공학과 기계공학전공 |
발행연도 | 2012 |
총페이지 | viii,73p. |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T12647411&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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