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인장시험을 통한 Sn-xAg-0.5Cu 무연 솔더의 기계적 물성평가
Estimation of Mechanical Properties of Sn-xAg-0.5Cu Lead-free Solder by Tensile Test 원문보기

大韓溶接·接合學會誌 = Journal of the Korean Welding and Joining Society, v.29 no.1, 2011년, pp.41 - 45  

정종설 (서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원) ,  신기훈 (서울과학기술대학교 기계공학과) ,  김종형 (서울과학기술대학교 기계설계자동화공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

SnAgCu lead-free solder alloy is considered as the best alternative to eutectic tin-lead solder. However, the detailed material properties of SnAgCu solder are not available in public. Hence, this paper presents an estimation of mechanical properties of SnAgCu lead-free solder. In particular, the we...

주제어

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문제 정의

  • 그러므로 본 연구에서는 선행연구에서 다루지 않은 Ag 함량에 따른 SnAgCu 3원계 솔더의 물성치를 평가하기 위하여, Ag 함량을 1.0wt%, 2.5wt%, 3.0wt%, 그리고 4.5wt% 로 정밀하게 조절한 주조바를 제작하였다. 주형속에서 주조바가 상온에 도달 할 때까지 충분히 서냉시킨 후 탈형을 하였고, 별도의 열처리 공정은 실시하지 않았으며, 주조바를 와이어 가공하고 표면 미세연마를 실시하여 표준 시험편들을 제작하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
SnAgCu 솔더 재료는 어떤 원소의 함량 차이에 따라 기계적 특성에 차이를 보이는가? 기존의 Pb-Sn 솔더를 대체할 수 있는 무연 (Pb-free) 솔더 중 SnAgCu 3원계 합금이 현재 가장 널리 사용되어지고 있지만, 각 성분 금속의 함량에 따른 물성치는잘 알려져 있지 않다. 일반적으로 SnAgCu 솔더 재료는 Ag의 함량에 따라 기계적 특성에서 많은 차이를 보이는 것으로 알려져 있다1). 구체적으로 열충격시험 (thermal shock test)과 4점 굽힘시험 (4-point bending test)에서는 Ag의 함량이 높을수록 내구성이 우수하며, 낙하시험 (drop test)이나 고속전단시험 (high-speed shear test)과 같은 충격시험에서는 Ag의 함량이 낮을수록 우수한 특성을 보이는 것으로 알려져 있다2,3).
낙하시험은 Ag 함량이 어떻게 될수록 우수한 특성을 보이는가? 일반적으로 SnAgCu 솔더 재료는 Ag의 함량에 따라 기계적 특성에서 많은 차이를 보이는 것으로 알려져 있다1). 구체적으로 열충격시험 (thermal shock test)과 4점 굽힘시험 (4-point bending test)에서는 Ag의 함량이 높을수록 내구성이 우수하며, 낙하시험 (drop test)이나 고속전단시험 (high-speed shear test)과 같은 충격시험에서는 Ag의 함량이 낮을수록 우수한 특성을 보이는 것으로 알려져 있다2,3). Ag의 함량에 따라 기계적 특성이 다르게 나타나는 현상에 대하여 그 원인을 정확히 분석해야 할 필요성이 있다.
Sn-χAg-0.5Cu 무연 솔더의 Ag 함량별 물성치를 평가한 결과, Ag 함량에 따라 경도값, 0.2% 오프셋 항복강도값, 최대인장강도값은 어떻게 나타났는가? (4) Ag 함량 증가에 따른 경도값, 0.2% 오프셋 항복강도값, 최대인장강도값의 증가 기울기는 Ag 함량이 증가할수록 점차 감소하여 완만해 지는 것으로 나타났다.
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참고문헌 (8)

  1. A. Shed : Accumulated creep strain and energy density based thermal fatigue life prediction models for SnAgCu solder joint, Proceedings of 54th ECTC (2004), Las Vegas, Nevada, USA, 737-746 

  2. J. S. Jeong, Y. S. Lee, K. H. Shin, S. K. Cheong, J. H. Kim and D. Y. Jang : An Experimental Study on the Failure Characteristics of Sn-xAg-Cu Lead Free Solder, Journal of the KSMTE (2009), 18-5, 449- 454 (in Korean) 

  3. Y. S. Lee, J. S. Jeong, H. S. Kim and K. H. Shin, : An Experimental Study on the Failure Characteristics of Flip Chips in Cylic Bending Test, Journal of the KSMTE (2009), 18-4, 362-368 (in Korean) 

  4. F. X. Che, E. C. Poh. W.H. Zhu, B. S. Xiong : Ag Content Effect on Mechanical Properties of Sn-xAg- 0.5Cu Solders, Proceedings of 9th ECTC (2007), 713-718 

  5. K. H. Shin, H. T. Kim, and D. Y. Jang : An Analysis on the Thermal Shock Characteristics of Pb-free Solder Joints and UBM in Flip Chip Packages, Journal of the KSMTE (2007), 16-5, 134-139 (in Korean) 

  6. J. W. Nah, J. H. Kim, H. M. Lee and K. W. Paik : Electromigraion in flip chip solder bump of 97PB- 3Sn/37Pb-63Sn combination structure, Acta Materialia (2004), 52, 129-136 

  7. X. Li and Z. Wang : Thermo-fatigue life evaluation of SnAgCu solder joints in flip chip assemblies, Journal of Materials Processing Technology (2007), 183-1, 6-12 

  8. ASTM E 8M-04, Standard Test Methods for Tension Testing of Metallic Materials [Metric] (2004) 

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