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NTIS 바로가기大韓溶接·接合學會誌 = Journal of the Korean Welding and Joining Society, v.29 no.1, 2011년, pp.41 - 45
정종설 (서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원) , 신기훈 (서울과학기술대학교 기계공학과) , 김종형 (서울과학기술대학교 기계설계자동화공학부)
SnAgCu lead-free solder alloy is considered as the best alternative to eutectic tin-lead solder. However, the detailed material properties of SnAgCu solder are not available in public. Hence, this paper presents an estimation of mechanical properties of SnAgCu lead-free solder. In particular, the we...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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SnAgCu 솔더 재료는 어떤 원소의 함량 차이에 따라 기계적 특성에 차이를 보이는가? | 기존의 Pb-Sn 솔더를 대체할 수 있는 무연 (Pb-free) 솔더 중 SnAgCu 3원계 합금이 현재 가장 널리 사용되어지고 있지만, 각 성분 금속의 함량에 따른 물성치는잘 알려져 있지 않다. 일반적으로 SnAgCu 솔더 재료는 Ag의 함량에 따라 기계적 특성에서 많은 차이를 보이는 것으로 알려져 있다1). 구체적으로 열충격시험 (thermal shock test)과 4점 굽힘시험 (4-point bending test)에서는 Ag의 함량이 높을수록 내구성이 우수하며, 낙하시험 (drop test)이나 고속전단시험 (high-speed shear test)과 같은 충격시험에서는 Ag의 함량이 낮을수록 우수한 특성을 보이는 것으로 알려져 있다2,3). | |
낙하시험은 Ag 함량이 어떻게 될수록 우수한 특성을 보이는가? | 일반적으로 SnAgCu 솔더 재료는 Ag의 함량에 따라 기계적 특성에서 많은 차이를 보이는 것으로 알려져 있다1). 구체적으로 열충격시험 (thermal shock test)과 4점 굽힘시험 (4-point bending test)에서는 Ag의 함량이 높을수록 내구성이 우수하며, 낙하시험 (drop test)이나 고속전단시험 (high-speed shear test)과 같은 충격시험에서는 Ag의 함량이 낮을수록 우수한 특성을 보이는 것으로 알려져 있다2,3). Ag의 함량에 따라 기계적 특성이 다르게 나타나는 현상에 대하여 그 원인을 정확히 분석해야 할 필요성이 있다. | |
Sn-χAg-0.5Cu 무연 솔더의 Ag 함량별 물성치를 평가한 결과, Ag 함량에 따라 경도값, 0.2% 오프셋 항복강도값, 최대인장강도값은 어떻게 나타났는가? | (4) Ag 함량 증가에 따른 경도값, 0.2% 오프셋 항복강도값, 최대인장강도값의 증가 기울기는 Ag 함량이 증가할수록 점차 감소하여 완만해 지는 것으로 나타났다. |
A. Shed : Accumulated creep strain and energy density based thermal fatigue life prediction models for SnAgCu solder joint, Proceedings of 54th ECTC (2004), Las Vegas, Nevada, USA, 737-746
J. S. Jeong, Y. S. Lee, K. H. Shin, S. K. Cheong, J. H. Kim and D. Y. Jang : An Experimental Study on the Failure Characteristics of Sn-xAg-Cu Lead Free Solder, Journal of the KSMTE (2009), 18-5, 449- 454 (in Korean)
Y. S. Lee, J. S. Jeong, H. S. Kim and K. H. Shin, : An Experimental Study on the Failure Characteristics of Flip Chips in Cylic Bending Test, Journal of the KSMTE (2009), 18-4, 362-368 (in Korean)
F. X. Che, E. C. Poh. W.H. Zhu, B. S. Xiong : Ag Content Effect on Mechanical Properties of Sn-xAg- 0.5Cu Solders, Proceedings of 9th ECTC (2007), 713-718
K. H. Shin, H. T. Kim, and D. Y. Jang : An Analysis on the Thermal Shock Characteristics of Pb-free Solder Joints and UBM in Flip Chip Packages, Journal of the KSMTE (2007), 16-5, 134-139 (in Korean)
J. W. Nah, J. H. Kim, H. M. Lee and K. W. Paik : Electromigraion in flip chip solder bump of 97PB- 3Sn/37Pb-63Sn combination structure, Acta Materialia (2004), 52, 129-136
X. Li and Z. Wang : Thermo-fatigue life evaluation of SnAgCu solder joints in flip chip assemblies, Journal of Materials Processing Technology (2007), 183-1, 6-12
ASTM E 8M-04, Standard Test Methods for Tension Testing of Metallic Materials [Metric] (2004)
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