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본 논문에서는 CMP(Chemical Mechanical Polishing) DISK성 Scratch 감소를 위해 Pad conditioner의 주요 요소인 공업용 다이아몬드는 대부분 HTHP (High Temperature High Pressure) 방식으로 제조 되고 있으며, 짧은 시간에 높은 온도로 제작하기 위하여 금속 촉매제를 넣어 제작을 하고 있다. 이러한 금속 촉매제들은 다이아몬드 내 불순물이 함유되게 되고, 이러한 불순물은 다이아몬드의 성장 시 내부에 함유되어 다이아몬드 강도를 떨어뜨리게 되어 CMP 시에 Scratch, Defect 등의 문제점을 유발하게 된다.
본 연구에서는 Pad Conditioner 중 다이아몬드 원석 파쇄 방법 (즉, 취약한 다이아몬드 제거 방법)연구를 통한 scratch 및 Defect 개선 실험을 진행 하였다. 일반적으로 CMP상에서 발생하는 scratch 및 defect 경향성을 보면, 소모품인 Pad, ...
저자 | 이성철 |
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학위수여기관 | 아주대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 정보전자공학과 |
지도교수 | 김영길 |
발행연도 | 2012 |
키워드 | 파쇄강화 DISK |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T12659615&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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