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디지털 시대로 접어들면서 통신 및 가전제품의 소형화, 경량화, 고성능화를 요구하고 있다. 이동통신 기기의 발달과 대중화되고 있으며 그 중에 휴대폰 생산업체에서 두께 경쟁으로 인하여 패키지의 두께가 얇아짐에 따라 온도의 작은 변화에도 변형(Warpage)이 쉽게 발생하고 이에 따른 부품들과 전기적인 접점의 변형되어 접촉 불량이 나타나고 있다. 미국의 A사의 PCB 및 패키지의 변형의 정도 측정하는 장비를 사용하고 있으며, 복사열로 시편의 변형을 발생시키고 측정한다. 복사열 방식은 한쪽 방향으로 열을 가하기 때문에 불균등한 가열이 되므로 시험 방법상의 오류가 발생할 가능성이 있다. 냉각기가 존재 하지 않아 변형을 측정하는 시간이 많이 소요된다. 장비의 오류와 측정시간을 개선하기 위해 Z사는 설계를 대류식으로 변경하여 장비를 개발 하였다. 대류식은 공기를 가열, 냉각하여 순환하는 방식으로 시편의 전 영역에 열이 전달되어 시험 방법상의 오류를 해결하였고, 냉각기를 설계하여 측정 시간을 단축하였다. 변형을 측정하면서 시편의 위치 이동이 발생하였다. 시편의 위치 이동은 열에 의한 기구부의 변형, 공기를 순환하기 위한 모터의 진동으로 나타나고 있다. 시편의 위치 이동 변화를 산출하고 시편의 위치 이동 ...

디지털 시대로 접어들면서 통신 및 가전제품의 소형화, 경량화, 고성능화를 요구하고 있다. 이동통신 기기의 발달과 대중화되고 있으며 그 중에 휴대폰 생산업체에서 두께 경쟁으로 인하여 패키지의 두께가 얇아짐에 따라 온도의 작은 변화에도 변형(Warpage)이 쉽게 발생하고 이에 따른 부품들과 전기적인 접점의 변형되어 접촉 불량이 나타나고 있다. 미국의 A사의 PCB 및 패키지의 변형의 정도 측정하는 장비를 사용하고 있으며, 복사열로 시편의 변형을 발생시키고 측정한다. 복사열 방식은 한쪽 방향으로 열을 가하기 때문에 불균등한 가열이 되므로 시험 방법상의 오류가 발생할 가능성이 있다. 냉각기가 존재 하지 않아 변형을 측정하는 시간이 많이 소요된다. 장비의 오류와 측정시간을 개선하기 위해 Z사는 설계를 대류식으로 변경하여 장비를 개발 하였다. 대류식은 공기를 가열, 냉각하여 순환하는 방식으로 시편의 전 영역에 열이 전달되어 시험 방법상의 오류를 해결하였고, 냉각기를 설계하여 측정 시간을 단축하였다. 변형을 측정하면서 시편의 위치 이동이 발생하였다. 시편의 위치 이동은 열에 의한 기구부의 변형, 공기를 순환하기 위한 모터의 진동으로 나타나고 있다. 시편의 위치 이동 변화를 산출하고 시편의 위치 이동 알고리즘으로 보정하였다. 시편의 위치 이동 보정하여 동일한 영역(ROI 영역)을 측정 하였고, 시편 영역이 ROI 영역을 벗어나는 현상을 개선하였다. 시편의 위치 보정으로 측정오차가 감소하였고 신뢰도 향상을 가져왔다.