COF는 초소형제품의 고성능화 추세에 따라 LCD산업에서 급속도로 발전되어 왔다. 본 연구에서는 ACF를 이용한 새로운 열초음파 COF접합 프로세스에 대해 소개하고자 한다. 실험에 사용된 시편으로 16개의 원통형 Cu범프(Ø100µm)를 갖는 Si칩과 두께 70µm의 PI 필름으로 구성된 플렉서블 기판이 사용되었다. 접합조건으로 접합온도와 초음파 시간은 각각 140°C에서 180°C로, 0.5초에서 1초로 설정되었다. 또한, 접합특성을 비교하기 위해서 열압착 접합은 180°C의 접합온도와 8초의 접합시간으로 시행되었다. ACF를 이용한 열초음파 COF 접합의 적용 가능성을 검증하기 위하여 COF 접합부에 대한 ...
COF는 초소형제품의 고성능화 추세에 따라 LCD산업에서 급속도로 발전되어 왔다. 본 연구에서는 ACF를 이용한 새로운 열초음파 COF접합 프로세스에 대해 소개하고자 한다. 실험에 사용된 시편으로 16개의 원통형 Cu범프(Ø100µm)를 갖는 Si칩과 두께 70µm의 PI 필름으로 구성된 플렉서블 기판이 사용되었다. 접합조건으로 접합온도와 초음파 시간은 각각 140°C에서 180°C로, 0.5초에서 1초로 설정되었다. 또한, 접합특성을 비교하기 위해서 열압착 접합은 180°C의 접합온도와 8초의 접합시간으로 시행되었다. ACF를 이용한 열초음파 COF 접합의 적용 가능성을 검증하기 위하여 COF 접합부에 대한 전단강도 및 전기저항이 측정되었다. 또한, FE-SEM에 의해 ACF 접합부의 단면관찰과 파단 표면 분석이 수행되었다. 그 결과, 접합온도와 초음파 인가 시간이 증가할수록 COF 접합부의 기계적, 전기적 특성은 향상되었다. 또한, 초음파 진동 에너지는 열초음파 COF 접합부의 기계적, 전기적 특성을 향상시키는데 상당한 영향을 미쳤다.
COF는 초소형제품의 고성능화 추세에 따라 LCD산업에서 급속도로 발전되어 왔다. 본 연구에서는 ACF를 이용한 새로운 열초음파 COF접합 프로세스에 대해 소개하고자 한다. 실험에 사용된 시편으로 16개의 원통형 Cu범프(Ø100µm)를 갖는 Si칩과 두께 70µm의 PI 필름으로 구성된 플렉서블 기판이 사용되었다. 접합조건으로 접합온도와 초음파 시간은 각각 140°C에서 180°C로, 0.5초에서 1초로 설정되었다. 또한, 접합특성을 비교하기 위해서 열압착 접합은 180°C의 접합온도와 8초의 접합시간으로 시행되었다. ACF를 이용한 열초음파 COF 접합의 적용 가능성을 검증하기 위하여 COF 접합부에 대한 전단강도 및 전기저항이 측정되었다. 또한, FE-SEM에 의해 ACF 접합부의 단면관찰과 파단 표면 분석이 수행되었다. 그 결과, 접합온도와 초음파 인가 시간이 증가할수록 COF 접합부의 기계적, 전기적 특성은 향상되었다. 또한, 초음파 진동 에너지는 열초음파 COF 접합부의 기계적, 전기적 특성을 향상시키는데 상당한 영향을 미쳤다.
Chip-on-film (COF) has been rapidly developed for a liquid crystal display (LCD), due to its high yield capability in fine pitch products. In this study, a new thermosonic (TS) COF bonding process using ACF and ultrasonic vibration will be introduced. Si chip with 16 cylindrical Cu bumps (φ100 &micr...
Chip-on-film (COF) has been rapidly developed for a liquid crystal display (LCD), due to its high yield capability in fine pitch products. In this study, a new thermosonic (TS) COF bonding process using ACF and ultrasonic vibration will be introduced. Si chip with 16 cylindrical Cu bumps (φ100 µm) and polyimide (PI) film substrate with thickness of 70 µm were prepared. For the bonding condition, the bonding temperature and ultrasonic dwell time were varied from 140 to 180°C and from 0.5s to 1s, respectively. Also, the thermocompression (TC) bonding was conducted with the bonding temperature of 180°C and bonding time of 8 s to compare with bonding characteristics of TS bonding. The shear strength and electrical resistance of COF assemblies were measured to verify the feasibility of TS COF bonding using ACF. The cross-sectional inspection and fracture surface analysis of ACF joint were also conducted by FE-SEM. As a result, the mechanical and electrical properties of the COF assembly were improved with increasing the bonding temperature and ultrasonic dwell time. It was also found that ultrasonic vibration energy has influenced significantly to improve the mechanical and electrical properties of TS COF assembly.
Chip-on-film (COF) has been rapidly developed for a liquid crystal display (LCD), due to its high yield capability in fine pitch products. In this study, a new thermosonic (TS) COF bonding process using ACF and ultrasonic vibration will be introduced. Si chip with 16 cylindrical Cu bumps (φ100 µm) and polyimide (PI) film substrate with thickness of 70 µm were prepared. For the bonding condition, the bonding temperature and ultrasonic dwell time were varied from 140 to 180°C and from 0.5s to 1s, respectively. Also, the thermocompression (TC) bonding was conducted with the bonding temperature of 180°C and bonding time of 8 s to compare with bonding characteristics of TS bonding. The shear strength and electrical resistance of COF assemblies were measured to verify the feasibility of TS COF bonding using ACF. The cross-sectional inspection and fracture surface analysis of ACF joint were also conducted by FE-SEM. As a result, the mechanical and electrical properties of the COF assembly were improved with increasing the bonding temperature and ultrasonic dwell time. It was also found that ultrasonic vibration energy has influenced significantly to improve the mechanical and electrical properties of TS COF assembly.
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