분말야금 및 전기도금법에 의해 제조된 마이크로 블레이드의 표면특성, 미세조직 및 결정립 크기, 기계적 특성 등을 조사하였다. 분말소결법으로 제조된 블레이드의 경우, IP07 화학성분에서 소결온도가 590℃에서 650℃ 로 증가 할수록 crater (Cu90Sn10) 상의 grain size 는 7.98㎛에서 24.79㎛ 의 크기로 증가하였으나, 경도는 333Hv에서 303Hv 로 감소하였다. 소결시간이 1min에서 7min으로 증가할수록 crater (Cu90Sn10) 상의 grain size 는 10.27 ㎛에서 19.44 ㎛ 의 크기로 증가하였고, 경도는 327Hv에서 367Hv 로 거의 유사하였다. IP50, IP60 화학성분에서 crater (Cu90Sn10) 상의 grain size 는 16.63㎛에서 13.46㎛ 의 크기로 거의 유사하였으며, 경도는 250Hv에서 313Hv로 증가하였다. ...
분말야금 및 전기도금법에 의해 제조된 마이크로 블레이드의 표면특성, 미세조직 및 결정립 크기, 기계적 특성 등을 조사하였다. 분말소결법으로 제조된 블레이드의 경우, IP07 화학성분에서 소결온도가 590℃에서 650℃ 로 증가 할수록 crater (Cu90Sn10) 상의 grain size 는 7.98㎛에서 24.79㎛ 의 크기로 증가하였으나, 경도는 333Hv에서 303Hv 로 감소하였다. 소결시간이 1min에서 7min으로 증가할수록 crater (Cu90Sn10) 상의 grain size 는 10.27 ㎛에서 19.44 ㎛ 의 크기로 증가하였고, 경도는 327Hv에서 367Hv 로 거의 유사하였다. IP50, IP60 화학성분에서 crater (Cu90Sn10) 상의 grain size 는 16.63㎛에서 13.46㎛ 의 크기로 거의 유사하였으며, 경도는 250Hv에서 313Hv로 증가하였다. XRD 실험 결과 소결온도, 소결시간, 성분함량 변화에 상관없이 diamond(C), Cu40.5Sn11, -Cu5.6Sn 상이 공통적으로 관찰되었다. 분말소결법으로 제조된 마이크로 블레이드의 경우 590℃ 소결온도, 2min 소결시간, IP07 화학조성 일 때 최적의 제조조건이 얻어졌다. 전기도금법으로 제조된 마이크로 블레이드의 경우, 전기도금 용액 내의 diamond 농도가 0.5g에서 2g 으로 증가할수록 전착된 다이아몬드 개수는 393개에서 714개로 증가하였고, 2.5g 에서는 631개로 감소하였다. Dinamond 농도가 2g 일 때 Ni 표면에 diamond의 전착이 가장 많이 되는 것으로 나타났다. Ni 농도가 0.2M에서 0.7M 으로 증가할수록 전착된 다이아몬드 개수는 631개에서 700개로 증가하였고, 1M에서는 661개로 감소하였다. Ni 농도가 0.7M 일 때 전착이 많이 되는 것으로 나타났다. XRD 실험 결과 diamond (C) 입자들은 (111)과 (220) 피크들로 구성되어 있었으며, Ni 박막은 FCC[(111), (200), (311)] 피크들이 관찰되었다. 전기도금법으로 제조된 블레이드의 경우 0.7M Ni 농도, 2g diamond 농도에서 최적의 도금 조건을 얻었다.
분말야금 및 전기도금법에 의해 제조된 마이크로 블레이드의 표면특성, 미세조직 및 결정립 크기, 기계적 특성 등을 조사하였다. 분말소결법으로 제조된 블레이드의 경우, IP07 화학성분에서 소결온도가 590℃에서 650℃ 로 증가 할수록 crater (Cu90Sn10) 상의 grain size 는 7.98㎛에서 24.79㎛ 의 크기로 증가하였으나, 경도는 333Hv에서 303Hv 로 감소하였다. 소결시간이 1min에서 7min으로 증가할수록 crater (Cu90Sn10) 상의 grain size 는 10.27 ㎛에서 19.44 ㎛ 의 크기로 증가하였고, 경도는 327Hv에서 367Hv 로 거의 유사하였다. IP50, IP60 화학성분에서 crater (Cu90Sn10) 상의 grain size 는 16.63㎛에서 13.46㎛ 의 크기로 거의 유사하였으며, 경도는 250Hv에서 313Hv로 증가하였다. XRD 실험 결과 소결온도, 소결시간, 성분함량 변화에 상관없이 diamond(C), Cu40.5Sn11, -Cu5.6Sn 상이 공통적으로 관찰되었다. 분말소결법으로 제조된 마이크로 블레이드의 경우 590℃ 소결온도, 2min 소결시간, IP07 화학조성 일 때 최적의 제조조건이 얻어졌다. 전기도금법으로 제조된 마이크로 블레이드의 경우, 전기도금 용액 내의 diamond 농도가 0.5g에서 2g 으로 증가할수록 전착된 다이아몬드 개수는 393개에서 714개로 증가하였고, 2.5g 에서는 631개로 감소하였다. Dinamond 농도가 2g 일 때 Ni 표면에 diamond의 전착이 가장 많이 되는 것으로 나타났다. Ni 농도가 0.2M에서 0.7M 으로 증가할수록 전착된 다이아몬드 개수는 631개에서 700개로 증가하였고, 1M에서는 661개로 감소하였다. Ni 농도가 0.7M 일 때 전착이 많이 되는 것으로 나타났다. XRD 실험 결과 diamond (C) 입자들은 (111)과 (220) 피크들로 구성되어 있었으며, Ni 박막은 FCC[(111), (200), (311)] 피크들이 관찰되었다. 전기도금법으로 제조된 블레이드의 경우 0.7M Ni 농도, 2g diamond 농도에서 최적의 도금 조건을 얻었다.
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