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문제 정의
- 또한 본 저자는 기존 연구에서 WS2의 윤활제로서의 장점 및 가압 소결 공정 중에서의 한계를 언급하였다7) . 본 연구에서는 가압 소결 공정에서의 개선을 위해 표면 개질 과정을 거친 WS2 윤활제를 첨가한 블레이드를 제작하여 기존 블레이드와 절삭 시 순간 전력 소모량, 마찰 특성, 블레이드 마모에 의한 수명 등을 비교 평가하고 그 차이를 재료 공학적 관점에서 조사하고자 하였다.
- 마이크로 블레이드를 이용한 절삭방법이 더욱 일반적인데 이 공정의 가공품질은 웨이퍼 자체의 품질, 블레이드의 절삭특성, 절삭냉각수, 절삭속도와 같은 가공공정 관련 변수 등과 관련이 깊은 것으로 알려져 있다4) . 본 연구에서는 블레이드 재료의 개발을 통해 절삭특성을 향상시킴으로써 양질의 마이크로칩을 생산하고 수명이 긴 블레이드 재료를 개발함으로써 생산성향상에 기여함을 목표로 한다. 이를 위하여 본 연구자들은 그 동안 흑연, MoS2, 등과 같은 윤활제를 블레이드 제조 시 첨가하여 개선하는 연구를 행하여왔으며 상당히 개선된 효과를 얻은바 있다5,6) .
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