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NTIS 바로가기최근 태양광 시장 규모가 매년 급성장하면서 경쟁력있는 결정질 실리콘 웨이퍼를 만들기 위한 기술 동향은 절단 솔실의 최소화와 웨이퍼의 박형화에 있다. 따라서 경쟁력 있는 실리콘 웨이퍼 제조 기술 중에 하나는 실리콘의 사용량을 줄이는 것이다. 이를 위해서는 웨이퍼 자체의 두께를 얇게 제조하거나 웨이퍼 제조시 손실되는 실리콘의 양을 줄이는 것이다. 또 하나는 생산되는 웨이퍼의 면적을 대구경화 하여 제조 단가를 낮추는 것이 있다.현재 절단 공정에 일반적으로 사용되고 있는 멀티 와이어쏘의 경우 ...
저자 | 오은석 |
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학위수여기관 | 전북대학교 산업기술대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 산업기술학(재료공학) |
지도교수 | 안행근 |
발행연도 | 2013 |
총페이지 | iii, 50 p. |
키워드 | "Silicon wafer, Sawing, Wire saw" |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13085644&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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