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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.17 no.6 = no.111, 2000년, pp.185 - 191
이은상 (세종대학교 기계공학부) , 송지복 (부산대학교 기계공학부, 기계기술연구) , 김성철 (부산대학교 대학원 정밀기계공학과)
Recently, a slightest influence to the circuit can be a great damage because the size of semiconductor smaller. It must be controlled the chippingless dicing process and the precision dicing without any damage to tile circuit. In this study, the relationship between chipping effect and the force of ...
I. Inasaki, 'Dicing of Silicon Wafer,' EUSPEN, Proceeding - Vol. 1 pp. 280-281, 1999
T. Watanabe, I. Inasaki, 'Detection and Analysis of Groove Meandering Pheomen in Dicing Process,' Trans. of the Japan Society of Mechanical Engineers, Vol. 72, No. 4, pp. 387, 388, 1995
A. Miyajima, I. Inasaki, 'Precision Cut Off Grinding with a Diamond Blade,' Trans. of the Japan Society of Mechanical Engineers, Vol. 56, No. 521, pp. 212-216, 1989
T. Miwa, I. Inasaki, 'Blade Wear and Wafer Chipping in Dicing Process,' ICPE '97 Taipei, Taiwan pp. 399-400, 1997
H. K. Tonshoff, I. Inasaki, 'Abrasive Machining of Silicon,' Annal of the CIRP, Vol. 39, No. 2, pp. 621-635, 1990
J. Ikeno, Y. Tani, A. Fukutani, 'Development of Chipping-Free Dicing Technology Applying Electrophoretic Deposition of Ultrafine Abrasives,' CIRP, Vol. 40 pp. 351-354, 1991
월간 반도체 편집부, 'Dicing 장치,' No. 8, pp. 33-43, 1997
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