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최근 태양광 시장 규모가 매년 급성장하면서 경쟁력있는 결정질 실리콘 웨이퍼를 만들기 위한 기술 동향은 절단 솔실의 최소화와 웨이퍼의 박형화에 있다. 따라서 경쟁력 있는 실리콘 웨이퍼 제조 기술 중에 하나는 실리콘의 사용량을 줄이는 것이다. 이를 위해서는 웨이퍼 자체의 두께를 얇게 제조하거나 웨이퍼 제조시 손실되는 실리콘의 양을 줄이는 것이다. 또 하나는 생산되는 웨이퍼의 면적을 대구경화 하여 제조 단가를 낮추는 것이 있다.현재 절단 공정에 일반적으로 사용되고 있는 멀티 와이어쏘의 경우 ...

최근 태양광 시장 규모가 매년 급성장하면서 경쟁력있는 결정질 실리콘 웨이퍼를 만들기 위한 기술 동향은 절단 솔실의 최소화와 웨이퍼의 박형화에 있다. 따라서 경쟁력 있는 실리콘 웨이퍼 제조 기술 중에 하나는 실리콘의 사용량을 줄이는 것이다. 이를 위해서는 웨이퍼 자체의 두께를 얇게 제조하거나 웨이퍼 제조시 손실되는 실리콘의 양을 줄이는 것이다. 또 하나는 생산되는 웨이퍼의 면적을 대구경화 하여 제조 단가를 낮추는 것이 있다.현재 절단 공정에 일반적으로 사용되고 있는 멀티 와이어쏘의 경우 연마재를 절삭유와 혼합한 슬러리를 이용하여 가공을 행하고 있다. 실리콘 절단의 경우 연마재로는 SiC를 사용하여 가공시에 와이어에 부착하기 쉽고 연마재의 분산성이 양호한 글리콜과 혼합시키는 것이 일반적이다. 이 슬러리 가공방식을 연마프로세스라고 한다. 슬러리 적용 가공방식의 경우 절삭 손실 개선, 웨이퍼 대구경화 및 Thinner wafer 를 가공하는데 있어 한계에 직면하고 있다. 이를 개선하고자 와이어 자체에 다이아몬드가 연마재로 부착된 고정 연마재 방식의 다이아몬드 와이어 절삭 공정(Diamond wire sawing process)이 새로운 가공 방법으로 채용되기 시작했다. 다이아몬드 와이어 절삭공정은 고정 연마재 방식의 연삭 공정 원리로 실리콘과 다이아몬드 와이어 그리고 이들 사이에 절삭유인 쿨런트와 함께 사용된다. 절삭유인 쿨런트는 얇은 막을 형성하여 혼합 윤활층을 형성합다. 이 혼합 윤활층은 유막의 두께변화에 따라 마찰력이 변화하므로 이는 실리콘의 마모량과 관계가 있을 것으로 사료된다. 본 연구에서는 혼합 윤활층으로 형성되어 있는 쿨런트 층, 즉 서페이스 쿨런트 필림층의 두께에 영향을 미치는 쿨런트의 유속으 변화시켜 쿨런트 유속과 웨이퍼 두께와의 상관 관계를 알아 보고자 한다.

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