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NTIS 바로가기엑시머 레이저와 레이저를 이용한 비아 홀 가공에 관한 연구 Study on Via Hole Drilling with Excimer and Laser 기계공학과 전 찬 봉 지 도 교 수 박 영 철 휴대용 단말기와 소형 PC 등의 기능 다양화와 집적화로 3차원 반도체 회로 기술의 수요가 증가함에 따라 ...
저자 | 전찬봉 |
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학위수여기관 | 동아대학교 대학원 |
학위구분 | 국내박사 |
학과 | 기계공학과 |
지도교수 | 박영철 |
발행연도 | 2013 |
총페이지 | ix, 107 p. |
키워드 | 엑시머레이저(Excimer laser) Nd:YVO4레이저(Nd:YVO4 laser) 비아홀가공(via hole drilling) 실험계획법(design of experiment) 체비셰프직교다항식(Chebyshev orthogonal polynomials) 파이렉스유리(pyrex glass) 전기영동폴리머(electrophoretic polymer) |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13259601&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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