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NTIS 바로가기Recently the pixel size of the CMOS image sensor has been reduced down to 1.4 ㎛ and CD was shrinking to 0.35㎛. On the other hand, the thickness of the photoresist layer has been increased for the high energy implant process. As a result, the aspect ratio in the lithography processes for the high ene...
저자 | 김원배 |
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학위수여기관 | 충북대학교 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 전기전산공학과(산업) |
지도교수 | 박근형 |
발행연도 | 2014 |
총페이지 | iii,34p. |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T13475975&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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