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반도체산업의 생산품인 Chip의 Design Rule이 Nano 단위의 초미세화 되고 소형화 됨에 따라 이에 맞추어 공정 효율을 높이기 위한 화학물질의 개발이 함께 연구되어 왔다. 그 중 유전막의 재료로 사용되는 재료로 유전율이 높은 물질을 개발하였는데, 이러한 물질은 극인화성 및 자연발화성/금수성의 특징을 가지고 있어 무엇보다 누출이 되지 않도록 관리하는 것이 중요하며 또한 누출되었을 경우 조기감지 및 소화가 중요하다. 따라서, 본 연구에서는 반도체 제조공정에서 사용하는 자연발화성/금수성물질 중 대표적으로 사용하는 TMGa(Tri Methyl Gallium)와 ...

반도체산업의 생산품인 Chip의 Design Rule이 Nano 단위의 초미세화 되고 소형화 됨에 따라 이에 맞추어 공정 효율을 높이기 위한 화학물질의 개발이 함께 연구되어 왔다. 그 중 유전막의 재료로 사용되는 재료로 유전율이 높은 물질을 개발하였는데, 이러한 물질은 극인화성 및 자연발화성/금수성의 특징을 가지고 있어 무엇보다 누출이 되지 않도록 관리하는 것이 중요하며 또한 누출되었을 경우 조기감지 및 소화가 중요하다. 따라서, 본 연구에서는 반도체 제조공정에서 사용하는 자연발화성/금수성물질 중 대표적으로 사용하는 TMGa(Tri Methyl Gallium)와 TMA(Tri Methyl Aluminium)를 이용하여 Cabinet 형태의 공급장치를 구성하고 용기(용기(Canister))에서 누출되는 상황을 만들어 청정소화약제 중 HFC-23과 IG-100으로 소화 여부를 실험을 통하여 소화적응성을 확인하고자 하였다. 그 결과 HFC-23과 IG-100 모두 자연발화성/금수성물질 화재 시 소화 적응성이 있는 것으로 확인되었으며, 두가지 약제 중 현재 반도체 현장의 생산시스템과 호환할 수 있는 IG-100(N2)을 약제를 선택하였고, IG-100은 청정소화약제로 분류되므로 “청정소화약제소화설비의 화재안전기준”에서 요구하는 기준에 의거한 소화시스템을 설치하고자 하였다. 실제 실험 과정에서 충분한 소화가 되지 않을 경우 실험용 챔버 개방시 재 발화 되므로 소화약제인 N2를 지속적으로 공급하기 위해 사업장에서 사용하는 GN2 배관을 추가 구성하여 소화를 돕고자 하였다. 본 연구를 통해 구성한 소화시스템은 방호구역내 화재를 감지하기 위한 감지시설과 소화적응성 있는 소화약제로 구성된 소화시설, 소화성능을 높이기 위한 소화약제 추가공급 체계, 이러한 모든 것을 모니터링하기 위한 신호체계로 구성하였으며, 이 소화시스템이 他 산업에서의 자연발화성/금수성물질 사용시설에 소화시스템을 설계하고 구성하는데 도움이 될 것으로 사료되며, 차후 화재안전기준들이 보완되어 화재로 인한 피해가 최소화되기를 기대한다.As a chip that is product of Semiconductor industry is getting a ultra fine and smaller, the development of chemicals has been also studied to build up the process efficiency along with that. People developed the material using dielectric layer to higher dielectric constant material. This material have the characteristics of pyrophoric/water-prohibiting, so it is important to manage not to leak first, also if this material was leaked, it is important to detect early and fire extinguishing. So, I composed the supply system of cabinet type using TMGa(Tri Methyl Gallium) and TMA(Tri Methyl Aluminium) that is the representitive materials of pyrophoric/water-prohibiting substance in semiconductor manufacturing process and made a situation of leakage from 용기(Canister). And I tried to confirm whether HFC-23 and IG-100 is adapted to extinguish fire or not. As a result, I could confirm that all of them had a adaptability of fire extinguishing if the pyrophoric/water-prohibiting fire was occurred. So I selected "IG-100" as fire extinguishing agent that could be compatible with product system in Semiconductor place. "IG-100" is classified to clean fire extinguishing agent, so I tried to install the fire extinguishing system that was required the standard on "Fire Safety Criteria of clean fire extinguishing agent system". On real test, I got to know the fact that fire got reignition of the door of test chamber was opened, I tried to add the composition of GN2 pipe that have used in our plant to supply N2 consistently. I think that the fire extinguishing system through this study is a help to design and compose the fire extinguishing system of facility using pyrophoric/water-prohibiting substance and expected to minimize the damage from fire so that "Fire Safety Criteria" are complemented

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