다중 초점 광학 현미경은(Through-focus Scanning Optical Microscopy : TSOM)은 기존의 광학현미경을 이용하여 초점이 맞는 이미지(In-focus)에서 초점이 맞지 않는 이미지까지(Out of focus)로 초점을 다양한 단계별로 디포커스(Defocus)시켜 이미지들을 획득하고, 이미지들의 광 강도 프로파일을 추출하여 ...
다중 초점 광학 현미경은(Through-focus Scanning Optical Microscopy : TSOM)은 기존의 광학현미경을 이용하여 초점이 맞는 이미지(In-focus)에서 초점이 맞지 않는 이미지까지(Out of focus)로 초점을 다양한 단계별로 디포커스(Defocus)시켜 이미지들을 획득하고, 이미지들의 광 강도 프로파일을 추출하여 알고리즘을 통해 2D TSOM 이미지(Target TSOM image)를 획득한다. 이 획득한 이미지와 미리 Table본을 시뮬레이션 하여 얻어진 데이터(Reference TSOM image)를 비교하여 결함을 검출하는 원리다. TSOM의 실질적인 구현을 위한 많은 연구가 있었는데 그중 하나가 웨이퍼 평면을 광축을 따라 이동하면서 획득한 이미지들과 시뮬레이션 된 이미지들과 비교하는 방법이다. 하지만 웨이퍼 평면을 이동시키기 위한 스테이지의 기계적인 움직임에 따른 광축의 변이와 촬영되고 있는 이미지의 위치가 변하는 문제점이 있다. 본 논문에서는 웨이퍼 평면을 스테이지에 고정하여 광축을 따라 이동하면서 이미지들을 획득하는 50배율의 검사광학계를 구현하였고, 팁-틸트 미러와 쿼드란트 셀을 통하여 광축에서 벗어나거나 이미지의 위치가 변하는 문제를 해결하는 실험을 진행하였다. 샥-하트만 센서를 통해 팁(tip), 틸트(tilt), 디포커스(defocus)의 수치를 정량화하였고 결과적으로 TSOM image의 기울어짐을 해결하고, 스테이지 이동시 스텝당 발생하던 평균 틸트량을 0.039 um에서 0.001 um까지 줄였다.
다중 초점 광학 현미경은(Through-focus Scanning Optical Microscopy : TSOM)은 기존의 광학현미경을 이용하여 초점이 맞는 이미지(In-focus)에서 초점이 맞지 않는 이미지까지(Out of focus)로 초점을 다양한 단계별로 디포커스(Defocus)시켜 이미지들을 획득하고, 이미지들의 광 강도 프로파일을 추출하여 알고리즘을 통해 2D TSOM 이미지(Target TSOM image)를 획득한다. 이 획득한 이미지와 미리 Table본을 시뮬레이션 하여 얻어진 데이터(Reference TSOM image)를 비교하여 결함을 검출하는 원리다. TSOM의 실질적인 구현을 위한 많은 연구가 있었는데 그중 하나가 웨이퍼 평면을 광축을 따라 이동하면서 획득한 이미지들과 시뮬레이션 된 이미지들과 비교하는 방법이다. 하지만 웨이퍼 평면을 이동시키기 위한 스테이지의 기계적인 움직임에 따른 광축의 변이와 촬영되고 있는 이미지의 위치가 변하는 문제점이 있다. 본 논문에서는 웨이퍼 평면을 스테이지에 고정하여 광축을 따라 이동하면서 이미지들을 획득하는 50배율의 검사광학계를 구현하였고, 팁-틸트 미러와 쿼드란트 셀을 통하여 광축에서 벗어나거나 이미지의 위치가 변하는 문제를 해결하는 실험을 진행하였다. 샥-하트만 센서를 통해 팁(tip), 틸트(tilt), 디포커스(defocus)의 수치를 정량화하였고 결과적으로 TSOM image의 기울어짐을 해결하고, 스테이지 이동시 스텝당 발생하던 평균 틸트량을 0.039 um에서 0.001 um까지 줄였다.
Through-focus Scanning Optical Microscopy (TSOM) uses a conventional optical microscope to focus the image from in-focus to out-of-focus, obtain images by defocusing, extract the light intensity profile of the images, and obtain the target TSOM image through the algorithm. It is a princi...
Through-focus Scanning Optical Microscopy (TSOM) uses a conventional optical microscope to focus the image from in-focus to out-of-focus, obtain images by defocusing, extract the light intensity profile of the images, and obtain the target TSOM image through the algorithm. It is a principle to detect defects by comparing the acquired TSOM images obtained by simulating the acquired images with the preliminary samples. There have been many studies for practical implementation of TSOM, one of which is to compare the images obtained with moving the wafer plane along the optical axis and the simulated images. However, there is a problem that the variation of the optical axis and the position of the image being photographed vary with the mechanical movement of the stage for moving the wafer plane. In this paper, we have implemented a 50 × magnification inspection system that acquires images while moving the wafer plane along the optical axis by fixing the wafer plane to the stage. The problem is that the position of the image deviates from the optical axis through the tip-tilt mirror and quadrant cell. . The tip, tilt, and defocus values were quantified through the Shack-Hartman sensor. As a result, the tilt of the TSOM image was solved and the average tilt amount per step at the stage movement was changed from 0.039 um to 0.001 um.
Through-focus Scanning Optical Microscopy (TSOM) uses a conventional optical microscope to focus the image from in-focus to out-of-focus, obtain images by defocusing, extract the light intensity profile of the images, and obtain the target TSOM image through the algorithm. It is a principle to detect defects by comparing the acquired TSOM images obtained by simulating the acquired images with the preliminary samples. There have been many studies for practical implementation of TSOM, one of which is to compare the images obtained with moving the wafer plane along the optical axis and the simulated images. However, there is a problem that the variation of the optical axis and the position of the image being photographed vary with the mechanical movement of the stage for moving the wafer plane. In this paper, we have implemented a 50 × magnification inspection system that acquires images while moving the wafer plane along the optical axis by fixing the wafer plane to the stage. The problem is that the position of the image deviates from the optical axis through the tip-tilt mirror and quadrant cell. . The tip, tilt, and defocus values were quantified through the Shack-Hartman sensor. As a result, the tilt of the TSOM image was solved and the average tilt amount per step at the stage movement was changed from 0.039 um to 0.001 um.
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