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각종 플라즈마 소스를 상황에 맞게 설계하거나 변형하여 전산모사를 진행하였고, 이를 통해 개선된 공정결과를 확인하였다. ICP 식각장비의 경우 기존의 antenna를 이용한 공정에서
식각율(ER: EtchRate)과 식각균일도를 개선하기 위해 구조변경을 진행하였고, 기존 공정대비 ER은 100 Å/min이 떨어지지만 균일도가 4.8% 개선된 결과를 볼 수 있었다. 또한 초미세
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각종 플라즈마 소스를 상황에 맞게 설계하거나 변형하여 전산모사를 진행하였고, 이를 통해 개선된 공정결과를 확인하였다. ICP 식각장비의 경우 기존의 antenna를 이용한 공정에서
식각율(ER: EtchRate)과 식각균일도를 개선하기 위해 구조변경을 진행하였고, 기존 공정대비 ER은 100 Å/min이 떨어지지만 균일도가 4.8% 개선된 결과를 볼 수 있었다. 또한 초미세
pattern 박막 식각 공정시 기존의 RFCW(ContinuousWave) power 대비 pulse modulation power를 이용해 식각선택비를 개선하였다.
PECVD/ALD 소스의 전기장 및 자기장전산모사를 통해 소스를제작하였다. 전산모사결과와 DLP(Double Langmuir Probe) 진단 결과 유사한 결과를 도출하였고, 플라즈마 불균일도는 4.4%로 좋은 결과를 보았다. 이를 통해 제작된 Al2O3의 박막 불균일도는 2% 이내 이고,박막성장율은 평균1.2 Å/cycle의 결과를 보았다.
대기압 라인 플라즈마 소스를 전산 모사를 통해 설계 및 제작을 했다. 태양전지 wafer의texturing 공정을 진행하여 진공 texturing 공정인 RIE 공정과 비교하였다. 그 결과 표면의 형상은 유사한 결과를 보였고, 반사율 측정 결과 평균 0.4% 낮은 결과를 도출하였다. 이를 통해 실제 공정라인에 적용 가능함을 확인하였다.
대기압 멀티 플라즈마 소스는 전산모사를 통해 균일한 전기장이 적용되는 소스를 설계 및 제작하였고,각 channel 별 전류 및 capacitance를 측정해보았다. 그 결과 불균일도는 2% 이내로 측정이 되었지만, capacitance 측정불균일도는 16% 이내로 좋지 않았다. 또한 이를 통해 계산한 대기압플라즈마밀도의 평균은 약 2×107 m-3으로 도출하였다.