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NTIS 바로가기텅스텐은 대부분 메모리 소자의 게이트 메탈 또는 금속 배선으로 쓰이고 있고, 단단한 연마입자에 의해서도 scratch가 잘 발생하지 않아 많이 사용되고 있다. 따라서 고연마율, 고선택비, 표면 결함 개선 등, 텅스텐CMP에 대한 많은 연구가 이루어지고 있다. 본 연구는 텅스텐(W) ...
저자 | 권택환 |
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학위수여기관 | 한양대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 전자컴퓨터통신공학과 |
지도교수 | 박재근 |
발행연도 | 2017 |
총페이지 | vii, 44 p. |
키워드 | 반도체 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T14542086&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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