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NTIS 바로가기본 연구는 전자 산업 업계의 Wearable Device 제품 개발 Trend에 발맞춰 Wearable 제품에 적용 가능한 Bendable한 Memory Package 제품을 개발하여 차세대 이익 창출을 위한 Solution을 확보하고 향후 Bendable Package 제품이 상품화 될 수 있게 제품 개발이 가능 하도록 미래 기술을 미리 확보 하고자 함이 목적이다. 또한 ...
저자 | 조종호 |
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학위수여기관 | 한양대학교 공학대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 재료 및 화공(신소재)전공 |
지도교수 | 한태희 |
발행연도 | 2018 |
총페이지 | ix, 70 p. |
키워드 | 재료공학 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T14697229&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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