이 논문은 흑연과 알루미나를 열전도성 충진제로 사용하고 고분자 수지를 바인더로 사용하여 제조한 복합 조성물의 열전도도와 열 방출 특성에 관한 연구이다. 최근 가전 및 휴대 통신 기기와 같은 전기 및 전자기기 분야에서 경량화, 소형화가 진행되고 있다. 이러한 기술로 인해 작동 중인 장치 내부에서 과도한 양의 열이 발생하는 문제가 생긴다. 장치에서 발생하는 열을 적절하게 방출시켜 주지 못하면 내부 부품의 손상으로 기기의 수명저하 및 오작동을 일으키게 된다. 따라서 발생하는 열을 즉각적으로 방출시켜 줄 수 있는 소재와 설계 기술 개발이 요구되고 있다. 최근 흑연, ...
이 논문은 흑연과 알루미나를 열전도성 충진제로 사용하고 고분자 수지를 바인더로 사용하여 제조한 복합 조성물의 열전도도와 열 방출 특성에 관한 연구이다. 최근 가전 및 휴대 통신 기기와 같은 전기 및 전자기기 분야에서 경량화, 소형화가 진행되고 있다. 이러한 기술로 인해 작동 중인 장치 내부에서 과도한 양의 열이 발생하는 문제가 생긴다. 장치에서 발생하는 열을 적절하게 방출시켜 주지 못하면 내부 부품의 손상으로 기기의 수명저하 및 오작동을 일으키게 된다. 따라서 발생하는 열을 즉각적으로 방출시켜 줄 수 있는 소재와 설계 기술 개발이 요구되고 있다. 최근 흑연, 그래핀(graphene) 및 탄소나노튜브(CNT)와 같은 탄소 재료 그리고 알루미나, SiC, AlN, BN과 같은 세라믹 재료와 같은 열전도성 재료들과 고분자 수지와 혼합되어 형성된 복합재료의 형태로 이루어진 열전도성 시트, 코팅액 등이 널리 사용되고 있다. 흑연은 탄소-탄소 sp2결합의 평면 육각형의 약한 반 데르 발스 인력으로 적층되는 구조이며, 화학적으로 안정적인 결정구조를 갖는다. 특히 다른 물질에 비해 우수한 전기적 및 열적 특성으로 인해 다양한 산업 분야에서 중요한 소재로 사용되고 있다. 또한 흑연을 박리하여 만든 그래핀(graphene)은 지구상에서 가장 높은 열전도도(~5000W/mK)를 가진 의 소재로 알려져 있으나 고분자 수지 내에서 분산성이 좋지 않고 고가인 단점이 있다. 본 연구에서는 알루미나와 흑연을 열전도성 충진제로 사용하고 에폭시 수지 및 아크릴 수지를 바인더로 사용하여 제조한 복합재료의 열전도도와 방열 특성을 연구하였다. 또한 알루미나의 경우 표면처리를 한 변성 알루미나를 사용하여 재료 내에서의 분산성을 향상시켰으며 천연, 팽창된 흑연 두 가지의 흑연을 사용하여 두 재료의 구조적 차이에 따른 열전도도와 방열 특성을 분석하였다.
이 논문은 흑연과 알루미나를 열전도성 충진제로 사용하고 고분자 수지를 바인더로 사용하여 제조한 복합 조성물의 열전도도와 열 방출 특성에 관한 연구이다. 최근 가전 및 휴대 통신 기기와 같은 전기 및 전자기기 분야에서 경량화, 소형화가 진행되고 있다. 이러한 기술로 인해 작동 중인 장치 내부에서 과도한 양의 열이 발생하는 문제가 생긴다. 장치에서 발생하는 열을 적절하게 방출시켜 주지 못하면 내부 부품의 손상으로 기기의 수명저하 및 오작동을 일으키게 된다. 따라서 발생하는 열을 즉각적으로 방출시켜 줄 수 있는 소재와 설계 기술 개발이 요구되고 있다. 최근 흑연, 그래핀(graphene) 및 탄소나노튜브(CNT)와 같은 탄소 재료 그리고 알루미나, SiC, AlN, BN과 같은 세라믹 재료와 같은 열전도성 재료들과 고분자 수지와 혼합되어 형성된 복합재료의 형태로 이루어진 열전도성 시트, 코팅액 등이 널리 사용되고 있다. 흑연은 탄소-탄소 sp2결합의 평면 육각형의 약한 반 데르 발스 인력으로 적층되는 구조이며, 화학적으로 안정적인 결정구조를 갖는다. 특히 다른 물질에 비해 우수한 전기적 및 열적 특성으로 인해 다양한 산업 분야에서 중요한 소재로 사용되고 있다. 또한 흑연을 박리하여 만든 그래핀(graphene)은 지구상에서 가장 높은 열전도도(~5000W/mK)를 가진 의 소재로 알려져 있으나 고분자 수지 내에서 분산성이 좋지 않고 고가인 단점이 있다. 본 연구에서는 알루미나와 흑연을 열전도성 충진제로 사용하고 에폭시 수지 및 아크릴 수지를 바인더로 사용하여 제조한 복합재료의 열전도도와 방열 특성을 연구하였다. 또한 알루미나의 경우 표면처리를 한 변성 알루미나를 사용하여 재료 내에서의 분산성을 향상시켰으며 천연, 팽창된 흑연 두 가지의 흑연을 사용하여 두 재료의 구조적 차이에 따른 열전도도와 방열 특성을 분석하였다.
This paper is a study on the thermal conductivity and heat release characteristics of composite compositions using graphite and alumina as thermally conductive fillers and polymer resins as binders. Recently, weight reduction and miniaturization are progressing in electric and electronic devices...
This paper is a study on the thermal conductivity and heat release characteristics of composite compositions using graphite and alumina as thermally conductive fillers and polymer resins as binders. Recently, weight reduction and miniaturization are progressing in electric and electronic devices such as household appliances and portable communication devices. This technique creates the problem of generating excessive amounts of heat inside the device during operation. Failure to properly discharge the heat generated by the device will result in damage to the internal components and degradation of the life of the device and malfunctions. Therefore, it is required to develop materials and design technology that can release heat immediately. Recently, it has been reported that a carbon material such as graphite, graphene and carbon nanotube (CNT) and a ceramic material such as alumina, SiC, AlN, and BN and a composite material formed by mixing with a polymer resin A thermally conductive sheet, a coating liquid, and the like are widely used. Graphite is a structure that is laminated with a weak van der Waals attractive force of ahexagonal carbon-carbon sp2 bond, and has a chemically stable crystal s tructure. In particular, it is used as an important material in various industrial fields due to its excellent electrical and thermal properties compared to other materials. Graphene, which is formed by peeling off graphite, is known as a material having the highest thermal conductivity (~ 5000W / mK) on the earth, but it has disadvantages such as poor dispersibility in a polymer resin and high price. In this study, thermal conductivity and heat dissipation characteristics of composites prepared by using alumina and graphite as thermally conducti ve filler and epoxy resin and acrylic resin as binder were investigated. In the case of alumina, surface modified alumina was used to improve the dispersibility in the material. The thermal conductivity and heat dissipation characteristics of the two materials were analyzed by using two types of graphite, natural and expanded graphite.
This paper is a study on the thermal conductivity and heat release characteristics of composite compositions using graphite and alumina as thermally conductive fillers and polymer resins as binders. Recently, weight reduction and miniaturization are progressing in electric and electronic devices such as household appliances and portable communication devices. This technique creates the problem of generating excessive amounts of heat inside the device during operation. Failure to properly discharge the heat generated by the device will result in damage to the internal components and degradation of the life of the device and malfunctions. Therefore, it is required to develop materials and design technology that can release heat immediately. Recently, it has been reported that a carbon material such as graphite, graphene and carbon nanotube (CNT) and a ceramic material such as alumina, SiC, AlN, and BN and a composite material formed by mixing with a polymer resin A thermally conductive sheet, a coating liquid, and the like are widely used. Graphite is a structure that is laminated with a weak van der Waals attractive force of ahexagonal carbon-carbon sp2 bond, and has a chemically stable crystal s tructure. In particular, it is used as an important material in various industrial fields due to its excellent electrical and thermal properties compared to other materials. Graphene, which is formed by peeling off graphite, is known as a material having the highest thermal conductivity (~ 5000W / mK) on the earth, but it has disadvantages such as poor dispersibility in a polymer resin and high price. In this study, thermal conductivity and heat dissipation characteristics of composites prepared by using alumina and graphite as thermally conducti ve filler and epoxy resin and acrylic resin as binder were investigated. In the case of alumina, surface modified alumina was used to improve the dispersibility in the material. The thermal conductivity and heat dissipation characteristics of the two materials were analyzed by using two types of graphite, natural and expanded graphite.
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