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NTIS 바로가기전자기기들이 고성능화, 소형화됨에 따라 열관리 문제가 이슈(issue)화 되어 효율적인 방열시스템 개발이 절실한 상황이다. Heat sink(방열판/방열핀)는 간단하면서도 일반적인 방열시스템이지 그 효율이 만족스럽지 못하다는 문제점이 있다. 따라서 방열 기능을 갖춘 도료를 heat sink에 적용하여 그 기능을 향상시키고자 하였다. 방열 기능을 갖춘 도료는 내열성 및 내후성이 강한 실리콘 수지에 열전도성 ...
저자 | 방석진 |
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학위수여기관 | 부경대학교 대학원 |
학위구분 | 국내박사 |
학과 | 공업화학과 |
지도교수 | 박진환 |
발행연도 | 2019 |
총페이지 | 제 5장 결론 148p |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T15058160&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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