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NTIS 바로가기반도체 공정중 웨이퍼가 평탄하지 않으면 다음 공정으로 넘어 갈수도 없으며 그로 인해 소자에 불량을 일으킬 수 있다. 이를 해결하기 위해서는 반도체 공정 전 후 화학적 기계적 평탄화(Chemical Mechanical Planarization, CMP) 공정을 필수적으로 필요로 한다. CMP 공정의 기본적인 목표는 ...
저자 | 박인호 |
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학위수여기관 | 부산대학교 대학원 |
학위구분 | 국내석사 |
학과 | 기계공학부 정밀가공시스템전공 |
지도교수 | 정해도 |
발행연도 | 2019 |
총페이지 | ii, 54 장 |
키워드 | 연마온도 CMP 공정 패드 마찰 웨이퍼 |
언어 | kor |
원문 URL | http://www.riss.kr/link?id=T15098526&outLink=K |
정보원 | 한국교육학술정보원 |
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