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최근 반도체 업계에서 가장 많은 관심을 모으는 분야는 패키지이다. 패키지는 그동안 반도체 업계에서는 크게 주목 받지 못했다. 그러나 점점 반도체가 다기능화 됨에 따라 요구되는 pin 수가 많아지고 이에 따른 패키징 사이즈가 커지게 되었다....

최근 반도체 업계에서 가장 많은 관심을 모으는 분야는 패키지이다. 패키지는 그동안 반도체 업계에서는 크게 주목 받지 못했다. 그러나 점점 반도체가 다기능화 됨에 따라 요구되는 pin 수가 많아지고 이에 따른 패키징 사이즈가 커지게 되었다.

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This study is related to the improvement of RDL Delamination in FOWLP. If AlOF grows on Al Pad, adhesion with surface of sputter decrease. In addition RDL Delamination is caused by the occurrence of RCF Delamination. So we studied to improve RCF Delamination and reduce the incidence of AlOF. Process...

This study is related to the improvement of RDL Delamination in FOWLP. If AlOF grows on Al Pad, adhesion with surface of sputter decrease. In addition RDL Delamination is caused by the occurrence of RCF Delamination. So we studied to improve RCF Delamination and reduce the incidence of AlOF. Process evaluation of Soft bake, Develop and SRD to minimize the occurrence of RCF Delamination is executed and Queue time was set through critical time assesment to curb AlOF’s growth. As a result, We confirmed that the phenomenon of RDL Delamination has improved.

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