최근 전자제품 및 전장제품 및 모바일 분야 등에서 사용되고 있는 핵심기기들은 시간이 지날수록 소형화, 경량화, 다기능화가 추구되고 있으며, 고 집적화 되어 다기능을 수행하게 될 전자소자는 더 많은 열이 발생하게 된다. 이러한 열 발생은 소자의 기능을 저하하여 주변 소자의 오작동 및 기능을 감소시켜 부품 및 제품의 수명을 단축하게 하고 제품의 신뢰성을 낮게 하게 된다. 따라서 전자제품 및 전장 기기에서 발생하는 열을 외부로 발산하기 위해 사용되는 방열 소재를 제작하기 위해 ...
최근 전자제품 및 전장제품 및 모바일 분야 등에서 사용되고 있는 핵심기기들은 시간이 지날수록 소형화, 경량화, 다기능화가 추구되고 있으며, 고 집적화 되어 다기능을 수행하게 될 전자소자는 더 많은 열이 발생하게 된다. 이러한 열 발생은 소자의 기능을 저하하여 주변 소자의 오작동 및 기능을 감소시켜 부품 및 제품의 수명을 단축하게 하고 제품의 신뢰성을 낮게 하게 된다. 따라서 전자제품 및 전장 기기에서 발생하는 열을 외부로 발산하기 위해 사용되는 방열 소재를 제작하기 위해 고분자 수지(폴리머)에 고 열전도성 필러 Alumina(Al203), Boron Nitride(BN), aluminium Nitride(AlN)을 사용하여 단일 및 복합으로 혼합하고 성형방식에 따라 제조하여 이들의 열 전도성을 분석하였다. 열 전도성 필러의 함유량을 높이면 높일수록 열 전도성 복합체의 열전도율은 높아졌다. 고분자 수지(폴리머)에 열 전도성 필러의 함유량을 Vol. 55%, 61%, 67%, 69%, 70%로 혼합하여 밀도, 비열, LFA(레이저 플래시 방식)장비를 이용하여 열확산 계수를 측정한 결과 열 전도성 필러를 가장 많이 함유한 시료가 열전도율이 가장 높다는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 열 전도성 필라 입자크기가 열전도율에 영향을 미치는지에 알아보기 위해 다양한 열 전도성 필러(Alumina) 입자크기 5µm, 40µm, 70µm, 120µm를 사용하여 2가지의 입자크기를 5µm(40µm, 70µm, 120µm) 혼합하여 열전도율을 측정한 결과 입자크기가 가장 큰 5µm, 120µm을 혼합한 복합체가 열전도율이 가장 높게 측정되었다. 열전도율을 높이기 위해 2종류의 열 전도성 필러 Alumina/BN, Alumina/MgO를 혼합하여 열 전도성 복합체를 제조하였다. BN의 입자 형태는 판상 형태를 가지고 있어 소량의 첨가만으로도 점도가 구상형태의 알루미나 혼합보다 높아지고 시편제작에 어려움이 있었다. 제품의 성형을 위해 알루미나의 혼합 비율 및 함량을 조절하여 Alumina/BN, Alumina/MgO 복합체를 제조하였다. 그 결과 단일 소재를 사용한 Alumina 복합체 보다 고 열 전도성 재료를 사용한 복합체가 열전도율이 높게 나타났다. 마지막으로 성형방식에 의한 열전도율을 비교하였다. 일반적인 가공방식은 코팅 가공방식을 주로 사용하고 있으나 열 프레스를 사용하는 방식은 고방열 복합체를 성형할 때 사용하기도 한다. 이에 따른 열 전도성의 차이를 비교한 결과 코팅 성형방식보다 열 압축성형 방식으로 제조한 시료가 열전도율이 높게 나타났으며 이 결과를 확인하기 위해 SEM 측정을 통해 필러의 분산 및 압축에 의한 필러들의 구조를 확인해 보았다.
최근 전자제품 및 전장제품 및 모바일 분야 등에서 사용되고 있는 핵심기기들은 시간이 지날수록 소형화, 경량화, 다기능화가 추구되고 있으며, 고 집적화 되어 다기능을 수행하게 될 전자소자는 더 많은 열이 발생하게 된다. 이러한 열 발생은 소자의 기능을 저하하여 주변 소자의 오작동 및 기능을 감소시켜 부품 및 제품의 수명을 단축하게 하고 제품의 신뢰성을 낮게 하게 된다. 따라서 전자제품 및 전장 기기에서 발생하는 열을 외부로 발산하기 위해 사용되는 방열 소재를 제작하기 위해 고분자 수지(폴리머)에 고 열전도성 필러 Alumina(Al203), Boron Nitride(BN), aluminium Nitride(AlN)을 사용하여 단일 및 복합으로 혼합하고 성형방식에 따라 제조하여 이들의 열 전도성을 분석하였다. 열 전도성 필러의 함유량을 높이면 높일수록 열 전도성 복합체의 열전도율은 높아졌다. 고분자 수지(폴리머)에 열 전도성 필러의 함유량을 Vol. 55%, 61%, 67%, 69%, 70%로 혼합하여 밀도, 비열, LFA(레이저 플래시 방식)장비를 이용하여 열확산 계수를 측정한 결과 열 전도성 필러를 가장 많이 함유한 시료가 열전도율이 가장 높다는 것을 확인할 수 있었다. 또한, 열 전도성 필라 입자크기가 열전도율에 영향을 미치는지에 알아보기 위해 다양한 열 전도성 필러(Alumina) 입자크기 5µm, 40µm, 70µm, 120µm를 사용하여 2가지의 입자크기를 5µm(40µm, 70µm, 120µm) 혼합하여 열전도율을 측정한 결과 입자크기가 가장 큰 5µm, 120µm을 혼합한 복합체가 열전도율이 가장 높게 측정되었다. 열전도율을 높이기 위해 2종류의 열 전도성 필러 Alumina/BN, Alumina/MgO를 혼합하여 열 전도성 복합체를 제조하였다. BN의 입자 형태는 판상 형태를 가지고 있어 소량의 첨가만으로도 점도가 구상형태의 알루미나 혼합보다 높아지고 시편제작에 어려움이 있었다. 제품의 성형을 위해 알루미나의 혼합 비율 및 함량을 조절하여 Alumina/BN, Alumina/MgO 복합체를 제조하였다. 그 결과 단일 소재를 사용한 Alumina 복합체 보다 고 열 전도성 재료를 사용한 복합체가 열전도율이 높게 나타났다. 마지막으로 성형방식에 의한 열전도율을 비교하였다. 일반적인 가공방식은 코팅 가공방식을 주로 사용하고 있으나 열 프레스를 사용하는 방식은 고방열 복합체를 성형할 때 사용하기도 한다. 이에 따른 열 전도성의 차이를 비교한 결과 코팅 성형방식보다 열 압축성형 방식으로 제조한 시료가 열전도율이 높게 나타났으며 이 결과를 확인하기 위해 SEM 측정을 통해 필러의 분산 및 압축에 의한 필러들의 구조를 확인해 보았다.
Recently, core devices used in electronic products, electronic products, and mobile fields are pursuing miniaturization, light weight, and multi-functionality as time goes by, and electronic devices that will perform high-integration and multi-function will generate more heat. Such heat generation d...
Recently, core devices used in electronic products, electronic products, and mobile fields are pursuing miniaturization, light weight, and multi-functionality as time goes by, and electronic devices that will perform high-integration and multi-function will generate more heat. Such heat generation decreases the function of the device to reduce the malfunction and function of the peripheral device, thereby shortening the life of the parts and products and lowering the reliability of the product. Therefore, high-temperature conductive fillers Alumina (Al203), Boron Nitride (BN), and aluminum nitride (AlN) are used in polymer resins (polymers) to produce heat-dissipating materials used to dissipate heat generated from electronic products and electronic equipment to the outside. It was mixed in a single and complex using and prepared according to the molding method to analyze their thermal conductivity. The higher the content of the thermally conductive filler, the higher the thermal conductivity of the thermally conductive composite. The content of the thermally conductive filler in the polymer resin (polymer) is shown in Vol. 55%, 61%, 67%, 69%, 70% of the mixture, density, specific heat, and LFA (laser flash method) were used to measure the thermal diffusion coefficient. It was confirmed that it was high. In addition, to find out whether the thermal conductivity filler particle size affects the thermal conductivity, two different particle sizes of 5µm (40µm, 70µm, 120µm) are mixed using various thermally conductive filler particle sizes of 5µm, 40µm, 70µm, and 120µm. As a result, as a result of measuring the thermal conductivity, the composite with a mixture of 5µm and 120µm with the largest particle size measured the highest thermal conductivity. In order to increase the thermal conductivity, two types of thermally conductive fillers Alumina / BN and Alumina / MgO were mixed to prepare a thermally conductive composite. Since the particle shape of BN has a plate shape, even with a small amount added, the viscosity is higher than the mixing of the spherical shape of alumina and it is difficult to prepare the specimen. Alumina / BN and Alumina / MgO composites were prepared by adjusting the mixing ratio and content of alumina for molding of the product. As a result, the thermal conductivity of the composite using a high thermal conductivity material was higher than that of the Alumina composite using a single material. Finally, the thermal conductivity of the molding method was compared. The general processing method mainly uses the coating processing method, but the method using a heat press is also used when forming a high heat dissipation composite. As a result of comparing the differences in thermal conductivity, samples produced by thermal compression molding method showed higher thermal conductivity than coating molding method.
Recently, core devices used in electronic products, electronic products, and mobile fields are pursuing miniaturization, light weight, and multi-functionality as time goes by, and electronic devices that will perform high-integration and multi-function will generate more heat. Such heat generation decreases the function of the device to reduce the malfunction and function of the peripheral device, thereby shortening the life of the parts and products and lowering the reliability of the product. Therefore, high-temperature conductive fillers Alumina (Al203), Boron Nitride (BN), and aluminum nitride (AlN) are used in polymer resins (polymers) to produce heat-dissipating materials used to dissipate heat generated from electronic products and electronic equipment to the outside. It was mixed in a single and complex using and prepared according to the molding method to analyze their thermal conductivity. The higher the content of the thermally conductive filler, the higher the thermal conductivity of the thermally conductive composite. The content of the thermally conductive filler in the polymer resin (polymer) is shown in Vol. 55%, 61%, 67%, 69%, 70% of the mixture, density, specific heat, and LFA (laser flash method) were used to measure the thermal diffusion coefficient. It was confirmed that it was high. In addition, to find out whether the thermal conductivity filler particle size affects the thermal conductivity, two different particle sizes of 5µm (40µm, 70µm, 120µm) are mixed using various thermally conductive filler particle sizes of 5µm, 40µm, 70µm, and 120µm. As a result, as a result of measuring the thermal conductivity, the composite with a mixture of 5µm and 120µm with the largest particle size measured the highest thermal conductivity. In order to increase the thermal conductivity, two types of thermally conductive fillers Alumina / BN and Alumina / MgO were mixed to prepare a thermally conductive composite. Since the particle shape of BN has a plate shape, even with a small amount added, the viscosity is higher than the mixing of the spherical shape of alumina and it is difficult to prepare the specimen. Alumina / BN and Alumina / MgO composites were prepared by adjusting the mixing ratio and content of alumina for molding of the product. As a result, the thermal conductivity of the composite using a high thermal conductivity material was higher than that of the Alumina composite using a single material. Finally, the thermal conductivity of the molding method was compared. The general processing method mainly uses the coating processing method, but the method using a heat press is also used when forming a high heat dissipation composite. As a result of comparing the differences in thermal conductivity, samples produced by thermal compression molding method showed higher thermal conductivity than coating molding method.
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