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시퀀스 제어 2축 스테이지를 이용한 미세입자 표면형상 분사가공 특성
Characteristics of blast machining for surface profile with micro particles using a sequence controlled 2-axis stage 원문보기


황철웅 (경남대학교 대학원 기계융합공학과 국내박사)

초록
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미래 산업에서 제조 기술의 우위성을 확보해 가기 위해 단순히 인건비 절감과 에너지 절약 등 제조 과정의 비용 절감을 목적하는 것만으로는 한계가 있다. 제조공정 단계에서 소재의 낭비를 최소화하면서 높은 고부가가치를 달성하는 것이 중요하며, 또한 고부가가치를 창출하기 위해서는 가공 기술의 정밀화와 미세화가 반드시 필요하다. 미래의 고부가가치 제품에는 높은 형상정밀도뿐만 아니라 다양한 미세표면 형상을 가진 부품의 요구가 점점 높아지고 있다.
미세입자 분사가공은 마이크로 단위의 미세입자를 고압의 공기압을 이용해 분사하는 가공방법으로 일반적인 기계가공으로서는 가공이 어려운 경도가 높고 취성이 강한 세라믹 재료 또는 유리 등을 침식시켜 원하는 형태의 구조물을 만들거나 너무 ...

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

A cost reduction objective in manufacturing process such as labour cost reduction and energy saving has a limitation in securing manufacturing technology’s dominance in future industry. It is important to achieve a high added value while minimizing waste materials in manufacturing process phase. In ...

주제어

#미세입자 분사가공. 2자유도 메카니즘. 2축 시퀀스제어 구동궤적 

학위논문 정보

저자 황철웅
학위수여기관 경남대학교 대학원
학위구분 국내박사
학과 기계융합공학과
지도교수 왕덕현
발행연도 2021
총페이지 167
키워드 미세입자 분사가공. 2자유도 메카니즘. 2축 시퀀스제어 구동궤적
언어 kor
원문 URL http://www.riss.kr/link?id=T15773282&outLink=K
정보원 한국교육학술정보원
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