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NTIS 바로가기반도체디스플레이기술학회지 = Journal of the semiconductor & display technology, v.16 no.3, 2017년, pp.106 - 110
김대현 (한국기술교육대학교 대학원 메카트로닉스 공학부) , 김광선 (한국기술교육대학교 대학원 메카트로닉스 공학부)
Due to the plasma applied from the outside, which acts as an etchant during the etching process, considerable heat is transferred to the wafer and a separate cooling process is performed to effectively remove the heat after the process. In this case, a direct cooling method using a refrigerant is su...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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건식 식각 공정이 많이 사용되는 이유는? | 식각 공정은 식각 반응을 일으키는 물질의 상에 따라 습식과 건식으로 나뉘어진다. 일반적으로는 습식 공정이 많이 사용되었으나 나노 스케일로 집적화되는 반도체 기술변화에 따라 회로의 선폭이 미세해지고 이에 따른 수율을 높이기 위해 플라즈마를 사용하는 건식 식각 공정을 많이 사용하는 추세이다. 식각 공정 중에 에천트의 역할을 수행하도록 외부로부터 인가되는 플라즈마로 인해 웨이퍼에 상당한 열이 전달되며 공정 후 사용한 열을 효과적으로 제거하기 위해 별도의 냉각 공정을 거친다[1]. | |
출구부분의 온도의 차이를 개선하기 위한 방법에는 무엇이 있는가? | 이는 척의 온도 균일화에 악영향을 미치게 되고 또한 웨이퍼의 수율에 영향을 미치게 된다. 이러한 문제점을 개선하기 위해 잠열 교환 방식을 사용하는 냉매 직접냉각방식의 사용을 필요로 한다. 냉매 직접 냉각방식은 냉매가 액체에서 기체로 상 변환할 때 주위의 열을 흡수하는 성질을 이용하여 기존의 현열 교환방식과 차이점이 있다. 잠열 교환방식을 이용한 냉매 직접 냉각방식을 사용하면 현열 교환방식을 이용한 냉각방법을 사용하였을 때의 문제점을 효과적으로 개선 할 수 있다. | |
식각 공정이란? | 반도체 생산을 위한 제조 공정에는 크기와 용도에 따라 다양한 과정이 있으며 핵심공정 중 하나는 식각 공정이다. 식각 공정은 웨이퍼에 액체 또는 기체 상의 에천트 (Etchant)를 이용하여 불필요한 부분을 선택적으로 제거하여 반도체에 필요한 일정한 패턴을 만드는 공정을 말한다. 식각 공정은 식각 반응을 일으키는 물질의 상에 따라 습식과 건식으로 나뉘어진다. |
Foo Lam Woong, Radimin, Mary Teo, Charles Lee , "FEA Thermal Investigation on Plasma Etching Induced Heating during Wafer Thinning process", Electro packaging Technology Conference, 2006.
Svetlana B. Radovanov, Steven R. Walther, Edward Evans, John Ballou, Nicholas R. White, William Frutiger, "Wafer Cooling for a High Current Serial Ion Implantation System," IEEE, Vol.1, pp.634-637, 1999.
Li Tao, "Design analysis and optimization for the civil aircraft hydraulic supply system based on AMESim," 2016 IEEE International Conference on Aircraft Utility System, pp.890-894 , 2016.
Dae Hyun Kim, Kang Woo Joo, Kwang Sun Kim, "Developing AMESim Model to Find out Process Condition of High Purity Solvent Recovery System," Journal of the Semiconductor & Display Technology, vol.14, no.4, 2015, pp.8-12
Q. Zhang, W. Xiong, H. Wang ,G. Guan, Z. Wang, Q. Xiong, "Research on pressure characteristics of a vehicle shift hydraulic system based on AMESim", 2017 36th Chinese Control Conference (CCC), pp.10286-10489.
LMS, AMESim UserGuide (2016).
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