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2차 전지는 스마트폰이나 웨이러블 기기 시장에서는 없어서는 안 될 필수적인 요소가 되었으며, 배터리 용량의 증가 고속 충전의 발전에 따라 발열 발생이 필수적으로 발생하며 온도를 낮추기 위해 반드시 개선이 필요 하다.
본 논문에서는 이러한 2차 전지 보호회로의 발열을 개선 하기 위해 다양한 방열 소재를 적용하여 발열 및 내부 저항 저감 검토를 진행 하였다. 검토 방열 소재는 은 ...

2차 전지는 스마트폰이나 웨이러블 기기 시장에서는 없어서는 안 될 필수적인 요소가 되었으며, 배터리 용량의 증가 고속 충전의 발전에 따라 발열 발생이 필수적으로 발생하며 온도를 낮추기 위해 반드시 개선이 필요 하다.
본 논문에서는 이러한 2차 전지 보호회로의 발열을 개선 하기 위해 다양한 방열 소재를 적용하여 발열 및 내부 저항 저감 검토를 진행 하였다. 검토 방열 소재는 은 에폭시, 신터링 에폭시, 고 방열 EMC로 구분되었으며 에폭시는 POC에 EMC는 PMP에 적용하여 평가 하였다. 검토 결과 에폭시는 패키지 Thickness가 대략적으로 580um 이지만 에폭시의 두께는 평균 20um로 매우 작기 때문에 패키지 발열과 내부 저항 개선에 있어 중요한 요소로 작용하지 않는 것으로 확인 되었다. 그러나 고 방열 EMC의 경우엔 패키지 전체를 몰딩 하는 소재로써 패키지 발열에 직접적으로 관여하므로 패키지 발열이 평균 3.2℃ 개선되는 효과가 있음을 확인 하였다.
기술은 급속도로 발전하며 또 다른 방열 소재는 계속해서 개발 될 것이다. 그렇게 된다면 앞서 해결해 나가야 했던 문제들을 순차적으로 해결하여 고효율의 스마트폰이나 웨어러블 기기를 사용 할 수 있는 날이 올 수 있을 것이다.

Abstract ▼ AI-Helper

With the increase in battery capacity, the development of fast charging, and the development of high-efficiency Protection ICs, heat generation is inevitable.
In this paper, we applied various heat dissipation materials to reduce heat generation in the secondary battery protection circuit.
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With the increase in battery capacity, the development of fast charging, and the development of high-efficiency Protection ICs, heat generation is inevitable.
In this paper, we applied various heat dissipation materials to reduce heat generation in the secondary battery protection circuit.
Heat dissipation materials include Epoxy and EMC. Epoxy Ag content was controlled to reduce internal resistance to improve heat generation, and Sintering Epoxy was applied to improve heat generation.
In addition, we conducted an experiment to improve the heat generation of the entire package by applying high heat dissipation EMC and packaging.

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