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Ni-P합금 첨가한 W-Cu접점의 전기접점특성과 미세조직
Electrical contact property and microstructure of Ni-P alloy added W-Cu contact materials 원문보기

電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers, v.3 no.4, 1990년, pp.325 - 331  

김태형 (한양대학교 금속재료공학과) ,  배광욱 (한양대학교 금속재료공학과) ,  이재성 (한양대학교 금속재료공학과)

초록
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본 연구는 텅스텐 소결에 저온 활성제로 작용하는 Ni-P 공정합금을 미량첨가하여 제조공정의 간단화를 통한 새로운 W-Cu계 전기접점제조를 목표로 하였다. 이를 위해 1회 용침공정을 통해 제조한 W(Ni-P)-Cu 합금에 대한 전기접점특성을 조사하여 접점의 미세구조 관점에서 논의하였다. Ni-P 합금첨가한 접점은 기존의 순수 W-Cu 합금에 비해 낮은 접촉저항 및 낮은 아크소모를 나타내는 우수한 접점성능을 보여주었다. 이것은 Ni-P합금이 Cu용침이 개시되기전 짧은 승온단계에서 분말간의 강한 결합과 Cu용침에 유리한 기공통로를 갖는 W 분말 골격체의 형성을 유도하기 때문인 것으로 판단된다.

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