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NTIS 바로가기大韓機械學會論文集, v.16 no.4, 1992년, pp.609 - 620
이혁 (한국과학기술원 기계공학과) , 유영돈 (한국과학기술원 기계공학과) , 엄윤용 (한국과학기술원 기계공학과) , 신현동 (한국과학기술원 기계공학과) , 김충기 (한국과학기술원 전기 및 전자공학과)
A numerical solution of temperature and thermally induced stress in a wafer during rapid thermal processing (R.T.P) is obtained, and an analysis of onset and propagation of slip is performed and compared with experiment. In order to calculate temperature distribution of a wafer in R.T.P system, heat...
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