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전자부품의 접합재료로서의 Sn도금막 형성 조건 및 도금막의 특성에 관한 연구
A study on plating conditions and characteristics of Sn layers as inserted metals for electronic component 원문보기

電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers, v.6 no.6, 1993년, pp.505 - 513  

신영의 (삼성전자㈜PKG 실험실) ,  임민빈 (삼성전자㈜PKG 실험실) ,  김경섭 (삼성전자㈜PKG 실험실)

초록
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본 논문은 전자 부품의 Soldring기에 사용되는 접합제를 Flux를 포함한 Solder paste 대신에 도금막을 이용하기 위한 Sn 도금막 형성 프로세스를 검토한 것이다. 반도체 Device를 Packaging한 외부단자(lead frame)과 HIC상의 후막전극(Ag/Pd)과의 접합 및 PCB상의 Cu land와의 접합시에는 스크린 프린트에 의한 Solder Paste가 일반적으로 사용되고 있다. 본 논문은 Fluxless Soldering의 한수단으로 도금막을 lead상에 형성시켜 접합 재료로서의 형성 프로세스 및 도금막의 특성과 도금형성 Paramete와의 관련성을 실험적으로 검토한 것으로 전류밀도 200 A/m$^{2}$의 조건으로 형성한 Sn 도금막이 접합용으로 최적조건임을 밝혔다.

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