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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.19 no.4, 2012년, pp.7 - 12
Sn whiskers are a serious cause of failure in electronic devices as they create short circuits. Sn whisker growth and mitigation have been investigated by many Japanese consortia including JEITA and JAXA. This paper gives an overview about recent researches of JEITA and JAXA....
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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Sn-Pb 도금의 장점은 무엇인가? | 그 당시의 Sn 휘스커 대책으로는 Pb의 미량첨가에 의한 성장 완화였다. 최근까지 사용되어 온 Sn-Pb 도금은 젖음성, 솔더와의 접합성이 우수할 뿐만 아니라, 내휘스커성도 뛰어났다. 하지만 무연화가 실시됨에 따라 다시 Sn 휘스커의 위험성이 되살아났다. | |
필라멘트형과 같이 봉상으로 성장한 Sn휘스커가 불량으로 작동하지 않는 경우는 무엇인가? | 필라멘트형과 같이 봉상으로 성장하더라도 성장방향과 킹크(kink) 정도에 따라서 불량의 원인이 되지 않는 경우도 있다. 예를 들면, 온도사이클 환경에서 Sn 휘스커는 봉상으로 성장하는 것이 많으나 상온에서와 같이 도금표면에 수직에 가까운 각도로 성장하지 못하고, 도금표면에 수평에 가까운 각도를 가지고, 구불구불하게 성장한다. 따라서 온도사이클 환경에서 성장하는 Sn 휘스커는큰 위험요소가 되지 못한다고 알려져 있다. 하지만 대기 중이 아닌 진공 중에서는 상황이 달라진다. | |
Sn 휘스커란 무엇인가? | Sn 휘스커는 Sn계 도금과 솔더에서 발생하는 고양이 수염과 같은 형상의 단결정으로 상온-대기 중을 포함한 각종 온도/습도 분위기에서 수 µm에서 수 cm 이상으로도 성장할 수 있다.4) 길게 성장한 Sn 휘스커는 옆의 단자와 연결되어 일시 또는 영구적인 단락(short circuit)을 일으키거나, Sn 휘스커가 증발하여 플라즈마 아크를 형성하여 고장을 일으킬 수 있으며, 기계적 진동 또는 충격에 의해 Sn 휘스커가 분리되어 비산하면서 전자기기에 문제를 일으킬 수도 있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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