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논문 상세정보

열원 형태에 의한 전자재료의 접합성에 관한 연구 I

A Study on Bondability of Electronic Materials by Different Heat Sources

Abstract

This paper has been researched bondability of electronics devices, such as lead frame and the thick film of Ag/Pd on an alumina substrate by different heat sources. To obtain the bonds with high quality, it is very important to consist of different materials. Therefore, this paper clarifies not only heat mechanism of micro parallel gap resistance bonding method and pulse heat tip bonding method but also investigates selection of heat sources with micro-electronic materials for bonding. Finally, it is realized fluxless bonding process with filler metal such as plating layers.

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참고문헌 (0)

  1. 이 논문의 참고문헌 없음

이 논문을 인용한 문헌 (3)

  1. 1995. "Micro Soldering Process and Its Reliability" 大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, 13(4): 14~23 
  2. 1996. "A Study on Initial Strength of Sn-Pb Solder Joint" 大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, 14(3): 86~92 
  3. 1997. "Study on Joining Strength Improvement of Solder Joint with Pb Free Solder" 大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, 15(2): 36~42 

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