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NTIS 바로가기大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, v.12 no.4, 1994년, pp.110 - 116
신영의 (중앙대학교 공대 기계설계학과) , 양협 (중앙대학교 기술과학연구소) , 김경섭 (삼성전자 반도체부문 PKG개발연구소)
This paper has been researched bondability of electronics devices, such as lead frame and the thick film of Ag/Pd on an alumina substrate by different heat sources. To obtain the bonds with high quality, it is very important to consist of different materials. Therefore, this paper clarifies not only...
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