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NTIS 바로가기大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. B. B, v.20 no.7 = no.130, 1996년, pp.2356 - 2366
박종흥 (한국전자통신연구소) , 이재헌 (한양대학교 공과대학 기계공학과)
High-power electronic chips have been advanced to such an extent that the heat dissipation capability of a system design has become one of the primary limiting factors. Therefore, thermal design must be considered in the early stage of the electronic system development. In present paper, the resul...
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