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NTIS 바로가기電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers, v.9 no.7, 1996년, pp.727 - 732
송재성 (한국전기연구소 전기재료연구부) , 오영우 (경남대학교 무기재료 공학과)
In the present paper, the Cu films 4.mu.m thick were deposited by RF magnetron sputtering method on Si wafer. The Cu films deposited at a condition of 100W, 10mtorr exhibited a low electrical resistivity of 2.3.mu..ohm..cm and densed microstructure, poor adhesion. The Cu films grown by 200W, 20m...
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