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반도체 레이저 단면의 실시간 무반사 및 고반사 코팅
Real-time controlled deposition of anti-reflection and high-reflection coatings for semiconductor laser 원문보기

한국광학회지 = Korean journal of optics and photonics, v.8 no.5, 1997년, pp.395 - 402  

김효상 (인하대학교 물리학과) ,  박흥진 (인하대학교 물리학과) ,  황보창권 (인하대학교 물리학과) ,  김부균 (숭실대학교 전자공학과) ,  김형문 (한국전자통신연구소 화합물반도체연구부 광전자연구실) ,  주흥로 (한국전자통신연구소 화합물반도체연구부 광전자연구실)

초록
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$\1.55mu\textrm{m}$ InGaAsP MQW FP 반도체 레이저 단면의 무반사 코팅 두께를 앞면에 무반사 코팅하는 동안 뒷면의 출력을 실시간으로 측정하여 결정하였다. 굴절률 1.85인 $SiO_x$ 박막의 최적 두께는 188 nm이고, 무반사 코팅 전, 후의 문턱전류비로 계산한 단면의 반사율은 약 2 $\times$ $10^{-4}$이었다. 무반사 코팅 후 주입전류 60 mA일 때 출력이 87%, 기울기 효율이 3.4배, 문턱전류가 2.64배 증가하였다. 또한 실시간으로 $Si/SiO_2$ 박막의 고반사 코팅을 뒷면에 한 후 코팅 전보다 출력이 약 160% 향상되었고, 기울기 효율이 3.8배 증가하였으며, 문턱전류는 1.07배로 코팅 전과 거의 비슷하여, 무반사 및 고반사 코팅 후 반도체 레이저의 출력특성이 크게 향상되었다.

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We have obtained the optimum thickness of anti-reflection(AR) coating on one of facets of a $\1.55mu\textrm{m}$ InGaAsP MQW FP semiconductor laser by in-site monitoring of the light emitted from the rear facet during the film deposition on the fore facet. The optimum thickness of $Si...

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