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NTIS 바로가기산업공학 = IE Interfaces, v.10 no.1, 1997년, pp.67 - 77
염봉진 (한국과학기술원 산업공학과) , 김길수 (한국과학기술원 산업공학과) , 이팔훈 (한국과학기술원 산업공학과) , 박양길 (한국과학기술원 산업공학과) , 김성준 (강릉대학교 산업공학과)
반도체 제조공정에서 패터닝 공정과 박막형성 공정은 매우 중요한 위치를 차지하고 있다. 본 논문의 목적은 위 두가지의 공정을 최적화하기 위한 품질공학적 접근방법을 소개하는데 있다. 특히, 패터닝 공정의 전사성과 박막현상 공정의 두께의 균일성에 관한 문제를 동특성의 문제로 정형화하고 신호인자를 어떻게 설정할 것인가에 관해 논의하였다.
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